技术编号：7010435
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。提出一种用于半导体芯片的承载装置、具有承载装置的电子器件以及具有承载装置的光电子器件。背景技术本专利申请要求德国专利申请102010027313. 9的优先权，其公开内容以参引的方式并入本文。发光二极管(LED)典型地具有壳体，导线框架嵌入在所述壳体中。在导线框架上，LED芯片设置在壳体内。这样的LED通常情况下经由导线框架的从壳体中向外引导的端子粘贴到载体上。因为，壳体的在导线框架上的端子典型地不能构成为贯穿的，使得实现壳体的内部相对于外侧的气密的密封，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。