技术编号：7011419
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种多层多芯片扇出结构，包括一承载板，所述承载板上设有多个层叠的封装子体；各封装子体内均封装有至少一个管芯；在各封装子体中，管芯被介质层的介质材料所包覆，管芯采用正面向上的形式贴装在金属垫块上；在每一封装子体的介质层上均设有RDL层；管芯正面的焊盘通过第一互连孔与该管芯所在封装子体的RDL层电连接；相邻封装子体之间设有绝缘层，相邻封装子体的RDL层之间通过层间的第二互连孔电连接。底部封装子体中的金属垫块压在承载板的表面上；中间或顶部的封装子体中的...
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