技术编号:7011468
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种集成电路,包括支撑物,在支撑物上方的至少三个金属层,该金属层包括具有顶板的顶部金属层和具有底板的底部金属层,在顶板和底板之间的介电材料,以便形成电容器,以及在支撑物上的多个氧化物层,该氧化物层包括顶部氧化物层,每个氧化物层各自覆盖相应的金属层。顶部氧化物层覆盖顶部金属层以及具有开口,通过该开口暴露至少部分顶板。一种通过提供具有金属和氧化物层的支撑物形成集成电路的方法,包括底板,形成腔体暴露底板,用介电材料填充腔体,应用具有顶板的另外的金属层和另外的氧化...
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