技术编号:7012428
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种能够使半导体芯片不产生损伤和/或破损而仅将合格芯片高效率地从粘合片剥离的半导体装置的制造方法以及半导体制造装置。根据本发明,将粘贴了粘合片的半导体晶片切断为单独的半导体芯片。然后,在未达到期望的电气特性的不合格芯片的背面从粘合片的上方标记不合格记号。然后,通过紫外线照射使得粘合片的粘合层与合格芯片的粘接力降低。然后,使粘合片侧为下侧将半导体芯片载置于台的形成了沟槽的面。然后,将粘合片以及沟槽所包围的空间减压,从粘合片剥离合格芯片。接着,利用夹...
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