技术编号：7012623
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高温超导带材导体。现有技术在下文中，超导导体构造被称为高温超导带材导体(HTS带材导体)或也简称为基于柔性金属基材箔的带材导体，在所述金属基材箔上至少一个HTS层叠加于一个或多个中间层上。所述一个或多个中间层(也称为缓冲层)可例如作为扩散阻挡层或可以提供晶体取向并且可以起到HTS层的外延支撑物的作用。在电学技术和能源技术中，HTS带材导体为制造电线、缆线或回路或线圈的一种常见的导体材料。用于质量评估和表示HTS带材导体性能的特征参数是在无显著电阻...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。