技术编号:7012740
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种电子部件安装基板,包括大致具有矩形平面形状的铝或铝合金的(用于安装电子部件的)金属板(10),该金属板(10)的一个主面经表面处理从而具有不低于0.2微米的表面粗糙度;形成在金属板(10)的一个主面上的镍或镍合金的镀膜(20);通过(含有银的烧结体的)银粘接层(12)与镀膜(20)相接合的电子部件(14);大致具有矩形平面形状的陶瓷基板(16),该陶瓷基板(16)的一个主面与金属板(10)的另一主面相接合;以及与陶瓷基板(16)的另一主面相接...
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