电子部件安装基板及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电子部件安装基板，包括：大致具有矩形平面形状的铝或铝合金的（用于安装电子部件的）金属板（10），该金属板（10）的一个主面经表面处理从而具有不低于0.2微米的表面粗糙度；形成在金属板（10）的一个主面上的镍或镍合金的镀膜（20）；通过（含有银的烧结体的）银粘接层（12）与镀膜（20）相接合的电子部件（14）；大致具有矩形平面形状的陶瓷基板（16），该陶瓷基板（16）的一个主面与金属板（10）的另一主面相接合；以及与陶瓷基板（16）的另一主面相接合的散热金属板（金属底板）（18）。
【专利说明】电子部件安装基板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明主要涉及电子部件安装基板及其制造方法。更详细而言，本发明涉及如下这种电子部件安装基板及其制造方法，即，在金属/陶瓷接合基板的铝或铝合金的金属板的一侧安装有半导体芯片等至少一个电子部件，该金属板的另一侧与陶瓷基板接合。
【背景技术】
[0002]功率模块被用于控制电动汽车、有轨电车、机床等中的大电流。在传统的功率模块中，将金属/陶瓷绝缘基板固定于金属板或复合材料底板的一侧，并通过焊接将半导体芯片固定在金属/陶瓷绝缘基板的金属电路板上。
[0003]近年来，提出了使用含微小银粒子的银膏作为物件之间的粘接剂，在将物件相互压接时加热该银膏一定时间，以对粘接剂中的银进行烧结，从而使物件相互接合(例如，参考日本专利公开N0.2011-80147)。其试图用粘接剂代替焊料将半导体芯片等电子部件固定在金属/陶瓷绝缘基板的金属板上。
[0004]然而，若将日本专利公开N0.2011-80147所公开的含微小银粒子的银膏用作粘接齐U，则无法获得足够的接合强度，除非要接合的物件是由铜制成，或是镀敷有昂贵的贵金属，例如金、银或钯。因此，在(用于安装电子部件的)铝或铝合金的金属板与陶瓷基板相接合的金属/陶瓷绝缘基板的情况下，或在(用于安装电子部件的)铝或铝合金的金属板上镀敷有镍或镍合金来与陶瓷基板相接合的陶瓷/金属绝缘基板的情况下，无法使用日本专利公开N0.2011-80147所公开的含微小银粒子的银膏来用作为有足够的接合力将半导体芯片等电子部件与(用于安装电子部件的)金属板相接合的粘接剂。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的目的在于解决上述问题，提供一种有足够的接合力将电子部件与铝或铝合金的金属板相接合的电子部件安装基板及其制造方法。
[0006]为了实现上述及其它目的，本发明人经过不懈的努力发现，若利用对银膏中的银进行烧结而形成的银粘接层将电子部件与金属板的一侧相接合，则有足够的接合力将电子部件与铝或铝合金的金属板相接合，其中，是在对金属板的一侧进行表面加工使其表面粗糙度不低于0.2微米后，将该银膏涂布在金属板的一侧，并在其上设置电子部件。由此，发明人实现了本发明。
[0007]根据本发明的一个方面，提供了一种电子部件安装基板的制造方法，该电子部件安装基板在铝或铝合金的金属板的一侧安装有电子部件，所述方法包括如下步骤:对金属板的一侧进行表面加工从而使其表面粗糙度达到0.2微米以上；在金属板的经表面加工的一侧涂布银膏；在涂布于金属板的经表面加工的一侧的银膏上设置电子部件；以及对银膏中的银进行烧结来形成银粘接层，从而利用该银粘接层使电子部件与金属板的经表面加工的一侧相接合。
[0008]在该电子部件安装基板的制造方法中，优选通过在将电子部件与金属板压接的同时对银膏进行加热来进行烧结。优选在进行表面加工后但涂布银膏之前，对金属板的经表面加工的一侧镀敷镍或镍合金。该表面加工优选为喷砂或研磨加工。与金属板的经表面加工的一侧相接合的电子部件的表面优选覆盖有能与银膏相接合的金属。在该情况下，能与银膏相接合的金属优选为从金、银、铜、钯、或它们的合金所构成的组中选出的至少一种金属。与金属板的经表面加工的一侧相接合的电子部件的表面可以镀敷有从金、银、钯、或它们的合金所构成的组中选出的至少一种金属。优选将金属板的另一侧与陶瓷基板的一侧相接合。在该情况下，优选将陶瓷基板的另一侧与金属底板相接合。
[0009]根据本发明的另一个方面，提供了一种电子部件安装基板，包括:铝或铝合金的金属板，该金属板的一侧具有不低于0.2微米的表面粗糙度；形成在金属板的一侧的银粘接层；以及通过该银粘接层与该金属板的一侧相接合的电子部件。
[0010]在该电子部件安装基板中，优选在金属板的一侧形成有镍或镍合金的镀膜，并优选利用银粘接层并经由镀膜使电子部件与金属板的一侧相接合。在该情况下，该镀膜优选具有不低于0.4微米的表面粗糙度。与金属板的一侧相接合的电子部件的表面优选覆盖有能与银粘接层相接合的金属。在该情况下，能与银粘接层相接合的金属优选为从金、银、铜、钯、或它们的合金所构成的组中选出的至少一种金属。与金属板的一侧相接合的电子部件的表面可以镀敷有从金、银、钯、或它们的合金所构成的组中选出的至少一种金属。银粘接层优选含有银的烧结体。优选将金属板的另一侧与陶瓷基板的一侧相接合。在该情况下，优选将陶瓷基板的另一侧与金属底板相接合。
[0011]根据本发明，在金属板的一侧安装有电子部件的电子部件安装基板的制造方法中，有足够的接合力使电子部件与铝或铝合金的金属板相接合。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]根据以下给出的详细描述以及本发明优选实施方式的附图，能够更充分地理解本发明。然而，附图并非为了将本发明限定为具体的实施方式，而仅用于解释和理解。
[0013]在附图中:
[0014]图1是示意性示出本发明所涉及的电子部件安装基板的一个优选实施方式的剖视图。
[0015]图2是图1的电子部件安装基板的立体图。
【具体实施方式】
[0016]现在参照附图，对本发明所涉及的电子部件安装基板及其制造方法的优选实施方式进行说明。
[0017]如图1和图2所示，在电子部件安装基板的一个优选实施方式中，电子部件14通过(含有银烧结体的)银粘接层12与大致具有矩形平面形状的(用于安装电子部件的)金属板10的一个主面相接合。金属板10的另一主面与大致具有矩形平面形状的陶瓷基板16的一个主面相接合。陶瓷基板16的另一主面与大致具有矩形平面形状的散热金属板(金属底板)18相接。金属板10的一个主面上镀敷有镍或镍合金，从而在其上形成镍或镍合金的镀膜20，并通过银粘接层12在其上接合电子部件14。
[0018]此外，金属板10由铝或铝合金形成。金属板10的(要接合电子部件14的)一个主面的表面粗糙度不小于0.2 μ m,优选在0.3μηι~2.ΟμL?的范围内。当形成了镍或镍合金的镀膜20时，若镀膜20的表面粗糙度小于0.4 μ m，则将难以利用银粘接层12使电子部件14与该镀膜20接合。因此，优选镀膜20的表面粗糙度不小于0.4 μ m，更优选在0.5 μ m~2.ΟμL?的范围内。
[0019]优选与金属板10的一个主面接合的电子部件14的表面覆盖有能与银粘接层12接合的金属，例如是从金、银、铜、钯、或其合金所构成的组中选出的至少一种金属，并优选为从金、银、钯、或其合金所构成的组中选出的至少一种金属。
[0020]在本发明所涉及的电子部件安装基板的制造方法的一个优选实施方式中，制造了在铝或铝合金的金属板10的一个主面上安装有电子部件14的电子部件安装基板。该方法中，对金属板10的一个主面进行加工，使其表面粗糙度不小于0.2 μ m，优选在0.3 μ m~
2.Ομπι的范围内。在将银膏涂布在加工后的主面上并在该银膏上设置电子部件14后，对银膏中的银进行烧结来形成银粘接层12，从而利用该银粘接层12使电子部件14与金属板10的一个主面相接合。
[0021 ] 此外，优选通过在将电子部件14与金属板10压接的同时进行加热，从而对银膏中的银进行烧结。烧结过程中的加热温度优选在200°C~400°C的范围内，更优选在220°C~300°C的范围内。烧结过程中的加热时间优选在I分钟~10分钟的范围内。烧结过程中施加的压力可以在IOMPa以下，优选在2MPa~IOMPa的范围内，更优选在3MPa~8MPa的范围内。
[0022]金属板10的一个主面与大致具有矩形平面形状的陶瓷基板16的一个主面相接合，陶瓷基板16的一个主面与大致具有矩形平面形状的散热金属板(金属底板)18相接合。该情况下，在对金属板10与陶瓷基板16之间、以及陶瓷基板16与金属底板18之间进行接合后，对金属板10的一个 主面(要与电子部件14接合的表面)进行加工来在其上涂布银膏，并在银膏上设置电子部件14，然后对银膏中的银进行烧结来形成银粘接层12，从而利用该银粘接层12使电子部件14与金属板10的一个主面相接合。金属板10与陶瓷基板16之间、以及陶瓷基板16与金属底板18之间的接合优选通过包含以下步骤的方法来进行:在模具(未图示)中设置陶瓷基板16 ;将铝或铝合金的熔融金属注入到该模具中从而使熔融金属与所设置的陶瓷基板16的两个主面相接触；使所注入的熔融金属冷却并固化来分别在陶瓷基板16的主面上形成金属板10以及金属底板18，使它们直接与陶瓷基板16相接合。
[0023]在对金属板10的一个主面进行加工后但在该主面上涂布银膏之前，对金属板10的一个主面进行镀敷，来形成具有0.1~10 μ m、优选为0.5~6μηι厚度的镍或镍合金的镀膜20。若形成这种镀膜20，则该镀膜20的表面粗糙度优选为0.4μ m以上，更优选在
0.5 μ m~2.0 μ m的范围内。
[0024]表面加工优选通过喷砂(例如湿式喷砂，在金属板的表面喷洒含有微小粒子的磨料浆)或研磨加工(例如利用作为磨粒的研磨剂对设置在研磨机上的金属板进行滑动和研磨，并同时对该金属板进行加压)来进行。
[0025]银膏可以是含有能在不高于400°C的温度下进行烧结的微小银粒子的糊料，优选为将涂敷了具有8个以下(优选为6~8个)碳原子的有机化合物的平均一次粒径为I~200nm的微小银粒子分散在分散介质(优选为极性分散介质)中而得到的粘接剂(例如市售的同和电子材料有限公司制的PA-HT-1503M-C)。银膏也可以是将平均一次粒径(D5tl直径)为0.5?3.0 μ m的银粒子分散在已分散有微小银粒子的分散介质中而得到的粘接剂(例如市售的同和电子材料有限公司制的PA-HT-1OOIL )。
[0026]在本发明所涉及的电子部件安装基板的制造方法的优选实施方式中，若在对银膏中的银进行烧结时在大约5?7MPa的低压下进行加压，同时在大约250?260°C的低温下对银膏进行加热，则能以足够的接合力使电子部件与铝或铝合金的金属板相接合(不会形成任何接合缺陷，例如接合部的间隙)。
[0027]在整个说明书中，“表面粗糙度”是指基于JIS B0601(2001)计算出的算术表面粗糙度Ra，“银粒子的平均一次粒径(D5tl直径)”是指利用激光衍射仪测量出的银粒子的50%粒径(D5tl直径)(累计50%重量的银粒子的直径)，“微小银粒子的平均一次粒径”是指从透射电子显微镜的图像(TEM图像)获得的微小银粒子的一次粒径的平均值。
[0028]下面，对电子部件安装基板及其制造方法的实施方式进行详细说明。
[0029]实施例1
[0030]首先，在模具中设置尺寸为78mmX95mmX0.6mm的AlN陶瓷基板，并将纯度为99.9% (重量)的铝的熔融金属注入到模具中从而与陶瓷基板的两个主面相接触。然后，使该熔融金属冷却并固化从而在主面上分别形成尺寸为68mmX85mmX0.2mm的(用于安装电子部件的)金属板以及尺寸为68mmX85mmX0.2mm的(用于散热的)金属底板，并分别将它们直接与陶瓷基板的主面相接合。
[0031]然后，利用(Macoho有限公司制的型号N0.NFR-737的市售的)湿式喷砂设备对(用于安装电子部件的)金属板进行表面处理。湿式喷砂设备的处理条件为:气压0.2Mpa，吞吐速度0.3m/min。此外，喷射距离为20mm，喷射角度为90°。另外，使用了在水中含有15%(体积)的平均粒径为40 μ m的氧化铝#320作为磨粒的磨料浆。对于利用喷砂进行处理的(用于安装电子部件的)金属板，通过超深度表面轮廓测量显微镜(或彩色激光显微镜)(市售的基恩士公司制的VK-8500)来测量与金属板的表面上尺寸为100 μ mX 100 μ m的可选方形区域的一侧相平行的长度为100 μ m的可选直线上的线粗糙度。基于JIS B0601(2001)，根据测量到的线粗糙度计算表面粗糙度(算术表面粗糙度Ra)。其结果，表面粗糙度为1.19 μ m。
[0032]然后,通过进行两次锌酸盐转换的双锌酸盐(double zincate)转换工艺来对金属板进行预处理，之后将该金属板浸入到无电镀镍溶液(市售的上村(Uyemura)有限公司生产的NIMUDEN SX)中，从而在(用于安装电子部件的)金属板的表面形成厚度为5μπι的N1-P无电镀膜。以和上述相同的方法测量由此形成的镀膜的表面粗糙度。其结果，该镀膜的表面粗糙度为Ι.ΟΟμπι。
[0033]然后，将含有分散在分散介质中的微小银粒子和散介质中的银粒子的银膏(市售的同和电子材料有限公司制的PA-HT-1001L)涂布在(用于安装电子部件的)金属板表面的镀膜的电子部件安装部分，之后将底面(反面)镀金的Si芯片(尺寸为13_X13mm)设置在电子部件安装部分的银膏上。然后，在100°C下对经由银膏而设置在金属板上的Si芯片进行10分钟的预热，之后隔着Si橡胶板以7MPa的压力对其进行加压的同时在260°C下加热2分钟。由此使Si芯片与(用于安装电子部件的)金属板相接合。
[0034]对于由此制造出的电子部件安装基板，利用超声波测试设备(扫描声学断层扫描仪(SAT))(市售的日立建机精科有限公司制的FS100II)对Si芯片与(用于安装电子部件的)金属板的接合部分进行观察。其结果，未在接合部分发现剥离。[0035]实施例2
[0036]除了用纯度为99.99%(重量)的铝的熔融金属来代替纯度为99.9%(重量)的铝的熔融金属以外，采用与实施例1相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板和镀膜各自的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为1.36 μ m,镀膜的表面粗糙度为1.17 μ m，并且未在接合部分发现剥离。
[0037]实施例3
[0038]除了用含有0.4% (重量)的Si和0.04% (重量)的B的Al-S1-B合金的熔融金属来代替纯度为99.9% (重量)的铝的熔融金属以外，采用与实施例1相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板和镀膜各自的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为1.39 μ m,镀膜的表面粗糙度为1.38 μ m,并且未在接合部分发现剥离。
[0039]实施例4
[0040]除了不进行N1-P无电镀敷和预处理以外，采用与实施例2相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为1.36 μ m，并且未在接合部分发现剥离。
[0041]实施例5
[0042]除了采用研磨加工代替湿式喷砂来作为表面处理以外，采用与实施例2相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板和镀膜各自的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。此外，利用单侧研磨机(SPEEDFAM公司制)，使用含有平均一次粒径为20 μ m的氧化招#600作为磨粒的研磨剂,在0.lkg/cm2的加工压力下进行研磨加工。其结果，金属板的表面粗糙度为0.30 μ m，镀膜的表面粗糙度为0.71 μ m,并且未在接合部分发现剥离。
[0043]实施例6
[0044]除了用含有0.4% (重量)的Si和0.04% (重量)的B的Al-S1-B合金的熔融金属来代替纯度为99.99% (重量)的铝的熔融金属以外，采用与实施例5相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板和镀膜各自的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为0.30 μ m,镀膜的表面粗糙度为0.54 μ m,并且未在接合部分发现剥离。
[0045]比较例I
[0046]除了采用磨削机(市售的迪斯科公司制的DAS8920)在湿式喷砂的位置进行磨削来作为表面处理以外，采用与实施例1相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板和镀膜各自的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为
0.02 μ m，镀膜的表面粗糙度为0.24 μ m。在接合部分，Si芯片从(用于安装电子部件的)金属板上剥离。
[0047]比较例2
[0048]除了用纯度为99.99% (重量)的铝的熔融金属代替纯度为99.9% (重量)的铝的熔融金属并且不进行N1-P无电镀敷和预处理以外，采用与比较例I相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为0.02 μ m，在接合部分，Si芯片从(用于安装电子部件的)金属板上剥离。
[0049]比较例3[0050]除了采用抛光代替湿式喷砂来作为表面处理以外，采用与实施例1相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板和镀膜各自的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。此外，利用单侧抛光机(SPEEDFAM公司制)，使用含有平均一次粒径为20 μ m的氧化铝#600作为磨粒的抛光剂，在0.lkg/cm2的加工压力下进行抛光。其结果，金属板的表面粗糙度为0.07 μ m，镀膜的表面粗糙度为0.13 μ m。在接合部分，Si芯片从(用于安装电子部件)的金属板上剥离。
[0051]比较例4
[0052]除了用纯度为99.99% (重量)的铝的熔融金属代替纯度为99.9% (重量)的铝的熔融金属以外，采用与比较例3相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板和镀膜各自的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为0.07 μ m,镀膜的表面粗糙度为0.12 μ m。在接合部分，Si芯片从(用于安装电子部件的)金属板上剥离。
[0053]比较例5
[0054]除了用含有0.4% (重量)的Si和0.04% (重量)的B的Al-S1-B合金的熔融金属来代替纯度为99.9% (重量)的铝的熔融金属以外，采用与比较例3相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板和镀膜各自的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为0.07 μ m，镀膜的表面粗糙度为0.16 μ m。在接合部分，Si芯片从(用于安装电子部件的)金属板上剥离。
[0055]比较例6
[0056]除了不进行N1-P无电镀敷和预处理以外，采用与比较例4相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为0.07 μ m，在接合部分，Si芯片从(用于安装电子部件的)金属板上剥离。
[0057]实施例7
[0058]除了不进行N1-P无电镀敷和预处理并且使Si芯片与金属板接合时的压力为15MPa以外，采用与实施例1相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为1.4 μ m，并且未在接合部分发现剥离。此外，金属板的维氏硬度Hv为29.1。
[0059]实施例8
[0060]除了使Si芯片与金属板接合时的压力为7MPa并且在氮气气氛下使Si芯片与金属板接合以外，采用与实施例7相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为1.4 μ m，并且未在接合部分发现剥离。此外，金属板的维氏硬度Hv为29.1。
[0061]实施例9
[0062]除了不进行N1-P无电镀敷和预处理而是将金属板的表面浸在硫酸中作为对与陶瓷基板接合的金属板的预处理、以及在氮气气氛下使Si芯片与金属板接合以外，采用与实施例I相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为1.4 μ m，并且未在接合部分发现剥离。此夕卜，金属板的维氏硬度Hv为29.1。
[0063]实施例10[0064]除了不进行N1-P无电镀敷和预处理而是将金属板的表面浸在氢氟酸中作为对与陶瓷基板接合的金属板的预处理、以及在氮气气氛下使Si芯片与金属板接合以外，采用与实施例1相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为1.4 μ m，并且未在接合部分发现剥离。此夕卜，金属板的维氏硬度Hv为29.1。
[0065]实施例U
[0066]除了不进行N1-P无电镀敷和预处理并且使用在分散介质中含有微小银粒子的银膏(市售的同和电子材料有限公司制的PA-HT-1503M-C)以外，采用与实施例1相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为1.4 μ m，并且未在接合部分发现剥离。此外，金属板的维氏硬度Hv 为 29.1。
[0067]实施例12
[0068]除了不进行N1-P无电镀敷和预处理以外，采用与实施例2相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为1.4μπι，并且未在接合部分发现剥离。此外，金属板的维氏硬度Hv为23.2。
[0069]实施例13
[0070]除了不进行N1-P无电镀敷和预处理以外，采用与实施例5相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为0.3 μ m，并且未在接合部分发现剥离。此外，金属板的维氏硬度Hv为23.2。
[0071]实施例14
[0072]采用与实施例5相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板和镀膜各自的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为0.3μπι，镀膜的表面粗糙度为0.7 μ m，并且未在接合部分发现剥离。此外，金属板的维氏硬度Hv为
23.2。
[0073]实施例15
[0074]除了使Si芯片与金属板接合时的压力为5MPa以外，采用与实施例12相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为1.4 μ m，并且未在接合部分发现剥离。此外，金属板的维氏硬度Hv为23.2。
[0075]实施例16
[0076]除了使Si芯片与金属板接合时的压力为5MPa以外，采用与实施例7相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为1.4 μ m，并且未在接合部分发现剥离。此外，金属板的维氏硬度Hv 为 29.1。
[0077]实施例17
[0078]除了不进行N1-P无电镀敷和预处理并且使Si芯片与金属板接合时的压力为5MPa以外，采用与实施例3相同的方法，从而制作出电子部件安装部件，并计算金属板的表面粗糙度，并对接合部分进行观察。其结果，金属板的表面粗糙度为1.4 μ m，并且未在接合部分发现剥离。此外，金属板的维氏硬度Hv为38.0。
[0079]表1示出了这些实施例和比较例中电子部件安装基板的制造条件。表1中，ST表示表面处理，WB表示湿式喷砂，LAP表示研磨加工，GRI表示磨削，POL表示抛光，DZ表示双锌酸盐。
【权利要求】
1.一种电子部件安装基板的制造方法，该电子部件安装基板在铝或铝合金的金属板的一侧安装有电子部件，该方法包括如下步骤: 对所述金属板的一侧进行表面加工从而使其表面粗糙度达到0.2微米以上； 在所述金属板的经表面加工的一侧涂布银膏； 在所述金属板的经表面加工的一侧涂布的所述银膏上设置所述电子部件；以及 对所述银膏中的银进行烧结来形成银粘接层，从而利用该银粘接层使所述电子部件与所述金属板的经表面加工的一侧相接合。
2.如权利要求1所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，在将所述电子部件与所述金属板压接的同时对所述银膏进行加热，由此来进行所述烧结。
3.如权利要求1所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，在进行所述表面加工后但在涂布所述银膏之前，对所述金属板的经表面加工的一侧镀敷镍或镍合金。
4.如权利要求1所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，所述表面加工为喷砂或研磨加工。
5.如权利要求1所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，所述电子部件的与所述金属板的经表面加工的一侧相接合的表面覆盖有能与所述银膏相接合的金属。
6.如权利要求5所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，所述能与所述银膏相接合的金属是从金、银、铜、钯、或它们的合金所构成的组中选出的至少一种金属。
7.如权利要求1所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，所述电子部件的与所述金属板的经表面 加工的一侧相接合的表面镀敷有从金、银、钯、或它们的合金所构成的组中选出的至少一种金属。
8.如权利要求1所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，使所述金属板的另一侧与陶瓷基板的一侧相接合。
9.如权利要求8所述的电子部件安装基板的制造方法，其特征在于，使所述陶瓷基板的另一侧与金属底板相接合。
10.一种电子部件安装基板，包括: 铝或铝合金的金属板，该金属板的一侧具有不低于0.2微米的表面粗糙度； 形成在所述金属板的一侧的银粘接层；以及 通过所述银粘接层与所述金属板的一侧相接合的电子部件。
11.如权利要求10所述的电子部件安装基板，其特征在于，还包括形成在所述金属板的一侧的镍或镍合金的镀膜，利用所述银粘接层并经由所述镀膜使所述电子部件与所述金属板的一侧相接合。
12.如权利要求11所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述镀膜具有不低于0.4微米的表面粗糙度。
13.如权利要求10所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述电子部件的与所述金属板的一侧相接合的表面覆盖有能与所述银粘接层相接合的金属。
14.如权利要求13所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述能与所述银粘接层相接合的金属是从金、银、铜、钯、或它们的合金所构成的组中选出的至少一种金属。
15.如权利要求10所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述电子部件的与所述金属板的一侧相接合的表面镀敷有从金、银、钯、或它们的合金所构成的组中选出的至少一种金属。
16.如权利要求10所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述银粘接层含有银的烧结体。
17.如权利要求10所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述金属板的另一侧与陶瓷基板的一侧相接合。
18.如权利要求17所述的电子部件安装基板，其特征在于，所述陶瓷基板的另一侧与金属底板相 合。
【文档编号】H01L21/48GK103855037SQ201310625260
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月28日 优先权日:2012年11月28日
【发明者】砂地直也, 小山内英世, 栗田哲 申请人:同和金属技术有限公司