电子部件封装件及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子部件封装件及其制造方法。更详细而言，本发明涉及具备电子部 件的封装品及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 伴随电子设备的发展，在电子学领域正在开发各种各样的安装技术。若进行例示， 作为1C、电感器等的电子部件的安装技术（封装技术），存在使用了电路基板、引线框的安 装技术。即，作为一般的电子部件的封装件形态存在"使用电路基板的封装件"以及"使用 引线框的封装件"等。
[0003] "使用电路基板的封装件"（参照图15(a))具有在电路基板上安装电子部件的形 态。作为这种封装件的种类一般存在"引线接合型（W/B型）"和"倒装片型（F/C型"引 线框类型"（参照图15(b))具有包含由引线、压料垫（diepad)等构成的引线框的形态。引 线框类型的封装件与使用电路基板的封装件都是通过焊接等而接合有各种电子部件。
[0004] 在先技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :美国专利第7927922号公报
[0007] 专利文献2 :美国专利第7202107号公报
[0008] 专利文献3 :JP特表2008-522396号公报
【发明内容】
[0009] 发明要解决的课题
[0010] 但是，在现有技术中，存在在散热特性以及高密度安装时的连接可靠性这些点上 不充分的问题。
[0011] 本发明鉴于这些问题点而作，目的在于提供一种实现散热特性以及高密度安装时 的连接可靠性提高的电子部件封装件及其制造方法。
[0012] 解决课题的手段
[0013] 为了达成上述目的，本发明的一个方式所涉及的电子部件封装件的制造方法的特 征在于，
[0014] 形成将电子部件埋设于密封树脂层并使得电子部件的电极从密封树脂层的表面 露出的封装件前体，
[0015] 将如下工序进行组合来实施，由此得到阶梯状的金属镀敷层，所述工序包括：对这 样的封装件前体逐次实施干式以及湿式的镀敷处理法来形成多个金属镀敷层的工序；和对 这样的多个金属镀敷层的至少2个实施图案形成处理的工序。
[0016] 此外，本发明的一个方式所涉及的电子部件封装件的特征在于，具有：
[0017] 密封树脂层；
[0018] 埋设于密封树脂层的电子部件；以及
[0019] 与电子部件电连接的阶梯状的金属镀敷图案层，
[0020] 阶梯状的金属镀敷图案层由相对而言定位于内侧的内侧镀敷图案和相对而言定 位于外侧的外侧镀敷图案构成，内侧镀敷图案从外侧镀敷图案露出从而金属镀敷图案层呈 阶梯形状。
[0021] 发明效果
[0022] 根据本发明的电子部件封装件，通过对电子部件直接形成金属镀敷层，从而能够 实现散热特性以及高密度安装时的连接可靠性的提高。
【附图说明】
[0023] 图1是表示本发明的电子部件封装件制造方法的概念的示意图。
[0024] 图2是示意性地表示按照第1实施方式的本发明的电子部件封装件的制造方法的 工序剖面图。
[0025] 图3是示意性地表示按照第1实施方式的本发明的电子部件封装件的制造方法的 工序剖面图。
[0026] 图4是示意性地表示按照第2实施方式的本发明的电子部件封装件的制造方法的 工序剖面图。
[0027] 图5是示意性地表示按照第2实施方式的本发明的电子部件封装件的制造方法的 工序剖面图。
[0028] 图6是示意性地表示按照第3实施方式的本发明的电子部件封装件的制造方法的 工序剖面图。
[0029] 图7是示意性地表示按照第3实施方式的本发明的电子部件封装件的制造方法的 工序剖面图。
[0030] 图8是算数平均粗糙度Ra的说明图。
[0031] 图9是示意性地表示"具有多个电子部件设置区域的金属图案层"的方式的示意 图。
[0032] 图10是示意性地表示按照本发明的发光元件封装件的制造方法的工序剖面图。
[0033] 图11是示意性地表示本发明的电子部件封装件的构成的剖面图。
[0034] 图12是用于说明本发明中的"面接触（直接接合或者面接合）"的示意图。
[0035] 图13是示意性地示出本发明的电子部件封装件（附加地具备金属图案层的电子 部件封装件）的构成的剖面图。
[0036] 图14是表示按照本发明的发光元件封装件形态的电子部件封装件的构成的剖面 图。
[0037] 图15是示意性地表示现有技术的电子部件封装件的构成方式的剖面图。
【具体实施方式】
[0038] (作为本发明的基础的见解）
[0039] 本发明者关于在"【背景技术】"栏中记载的现有的封装技术，发现会产生以下的问 题。
[0040] "使用电路基板的封装件"（参照图15(a))虽然能够实现高密度安装，但是由于使 用电路基板因此在散热性这一点上留有课题。此外，基板成本自身也不能忽视，在成本上不 一定令人满意。进而，原本用于进行引线接合、倒装片安装的成本也不能忽视，期望进一步 的成本降低（例如，在倒装片安装中需要高价的贴片机（mounter))。
[0041] "引线框类型"（参照图15(b))由于难以用引线框进行微细的加工，因此不适合高 密度的安装。进而由于两种类型都进行焊接，因此在用树脂对整体进行了密封的情况下，担 心所谓的"焊锡毛刺（solderflash) "的问题，在连接可靠性这一点上不一定令人满意。即， 在模块安装焊接中的加热时，使用于封装件内的部件接合的焊锡材料，将会再次熔融，有可 能浸出到微细的间隙（毛刺），或者引起短路。
[0042]此外，作为精细形成电极的方法，虽然有在抗蚀剂上形成图案之后，通过镀敷来形 成电路的半加成法，但难以使镀敷的高度均匀。尤其是为了形成阶梯状的电极，需要在各自 的镀敷后进行研磨，还存在花费成本的问题。
[0043]本发明鉴于这种情况而作。即，本发明的主要目的在于，提供一种满足合适的散热 特性以及连接可靠性，并且能够实现低廉的安装成本的封装技术。
[0044] 因此，本申请发明者们，并非在现有技术的延长线上进行对应，而是通过在新的方 向上进行应对来尝试达成上述目的。结果，完成了达成了上述目的的电子部件封装件及其 制造方法的发明。具体来说，在本发明的一个方式中，提供一种电子部件封装件的制造方 法，其特征在于，
[0045]形成将电子部件埋设于密封树脂层，使得电子部件的电极从密封树脂层的表面露 出的封装件前体，
[0046]将如下工序进行组合来实施，由此得到阶梯状的金属镀敷层，所述工序包括：对这 样的封装件前体逐次实施干式以及湿式的镀敷处理法来形成多个金属镀敷层的工序；和对 这样的多个金属镀敷层的至少2个实施图案形成处理的工序。
[0047]这种本发明的一个方式所涉及的电子部件封装件的制造方法的特征之一在于，通 过对电子部件的电极露出面"实施干式镀敷以及湿式镀敷这2种镀敷处理法来形成多个金 属镀敷层"和"对多个金属镀敷层的至少2层实施图案形成处理"的组合，作为整体而形成 阶梯状的金属镀敷层。
[0048]此外，在本发明的一个方式中，还提供一种通过上述制造方法而得到的电子部件 封装件。这种电子部件封装件的特征在于，具有：
[0049] 密封树脂层；
[0050] 埋设于密封树脂层的电子部件；以及
[0051]与电子部件电连接的阶梯状的金属镀敷图案层，
[0052]阶梯状的金属镀敷图案层由相对而言定位于内侧的内侧镀敷图案和相对而言定 位于外侧的外侧镀敷图案构成，内侧镀敷图案从外侧镀敷图案露出从而金属镀敷图案层呈 阶梯形状。
[0053]本发明的一个方式所涉及的电子部件封装件的特征之一在于，金属镀敷图案层由 内侧镀敷图案和外侧镀敷图案这2个图案构成，因为成为内侧镀敷图案从外侧镀敷图案局 部地露出的形态，所以形成了"阶梯形状"。
[0054]如上所述，按照本发明的一个方式，能够达成理想的散热特性以及连接可靠性，并 且实现低廉的安装成本的封装。
[0055] 就"散热特性"而言，在本发明的一个方式中没有进行经由引线接合或凸块的安装 (即，封装件成为无引线接合/无凸块），来自电子部件的热经由金属镀敷层（金属镀敷图 案层）被高效地散热。特别是，由于能够由热传导性高的铜等的材质来形成金属镀敷层（金 属镀敷图案层），并且，能够设置为"厚度大的金属镀敷层"，因此能够经由该金属镀敷层将 热高效地放出到外部。此外，在本发明中无需进行"焊接"就达成了封装，即实现了不使用 "焊锡材料"的封装件。由此，"焊锡毛刺"的不良情况被避免，在这一点上能够实现"连接可 靠性"的提尚。
[0056] 此外，在本发明的一个方式所涉及的制造方法中，通过在整个面镀敷后利用减成 法形成图案而得到了 "阶梯形状的金属镀敷部"，能够防止镀敷高度的偏差，此外，由于不需 要研磨因此能够实现低成本制造。进而，阶梯状的金属镀敷部分对"优良线路部"和"高散 热部"的兼顾做出贡献。具体来说，阶梯状的金属镀敷部分，能够使需要优良线路的电子部 件上的镀敷厚度更薄且优良，另一方面，能够使发热大的电子部件上的镀敷厚度更厚，因此 能够合适地兼顾高密度安装性和散热性。
[0057] 进而，本发明的一个方式所涉及的封装件成为"无基板构造"。该"无基板"由于不 使用基板，因此相应地有助于低成本制造。此外，与引线接合、倒装片安装等相比能够以简 易的工艺进行封装，因此在这一点上也能够实现低成本化。
[0058] 以下详细地说明本发明的一个方式所涉及的电子部件封装件及其制造方法。此 夕卜，附图所示的各种要素只不过是为了本发明的理解而示意性地进行了表示，尺寸比、外观 等可能与实物不同，需要留意。
[0059][本发明的制造方法]
[0060] 首先，对本发明的一个方式所涉及的电子部件封装件的制造方法进行说明。在本 发明的一个方式所涉及的制造方法中，如图1所示，通过对如下工序进行组合来实施而获 得了"阶梯状的金属镀敷层":对"电子部件被埋设于密封树脂层的封装件前体"实施干式以 及湿式的金属镀敷处理法的工序；和在金属镀敷层的至少2层进行图案形成处理的工序。
[0061] 更具体来说，首先，形成"至少1种电子部件被埋设于密封树脂层，使得电子部件 的电极从密封树脂层的表面露出的封装件前体"。接着，对如下工序进行组合来实施，由此 获得阶梯状的金属镀敷层："对封装件前体中电子部件的电极露出的密封树脂层面逐次实 施干式以及湿式的镀敷处理法来形成多个金属镀敷层的工序"、和"对这样的多个金属镀敷 层的至少2个实施图案形成处理的工序"。
[0062] 例如，对电子部件的电极露出的密封树脂层面实施（1)干式镀敷法一（2)湿式镀 敷法一（3)干式镀敷法或者湿式镀敷法一（4)湿式镀敷法，并且对通过这样的金属镀敷处 理而获得的镀敷层中的2层实施图案形成处理。例如，对通过上述（2)以及上述（4)而获 得的2个镀敷层进行图案形成处理（类型I)，或者，对通过上述（3)以及上述（4)而获得的 2个镀敷层进行图案形成处理（类型II)。
[0063] 尤其在通过上述（4)而获得的镀敷层的图案形成处理时，优选使用对于紧挨其而 形成的金属镀敷层（即，通过上述（4)的镀敷处理而获得的金属镀敷层）具有溶解除去作 用，但是对于通过在其之前进行的镀敷法而形成的金属镀敷层（即，通过上述（3)的镀敷处 理而获得的金属镀敷层）不具有溶解除去作用的蚀刻剂（I7千个 > 卜）。即，例如作为金 属镀敷层的形成工序而实施（1)干式镀敷法一（2)湿式镀敷法一（3)干式镀敷法一（4)湿 式镀敷法的情况下，优选利用虽然对于通过（4)的湿式镀敷法形成的金属镀敷层具有溶解 除去作用，但是对于通过（3)的干式镀敷法形成的金属镀敷层不具有溶解除去作用的蚀刻 剂来进行图案形成处理。换言之，这意味着通过（3)的干式镀敷法形成的金属镀敷层不被 蚀刻剂溶解除去，能够作为图案形成处理的阻挡材料（蚀刻阻止构件）而发挥作用。即，本 发明优选包含以下的方式：
[0064] ?将在先行的一方的图案形成处理后所形成的金属镀敷层（『以上述类型I的方式 来说是在对通过（2)的湿式镀敷法而形成的金属镀敷层进行了图案形成处理之后形成的 通过（3)的干式镀敷法而形成的金属镀敷层）』或者『被赋予了先行的一方的图案形成处理 的