用于薄基板的便携式静电夹盘载体的制作方法

用于薄基板的便携式静电夹盘载体的制作方法【专利说明】用于薄基板的便携式静电夹盘载体[0001]领域[0002]本发明的实施方式一般涉及一种便携式静电夹盘（portableelectrostaticchunk,e-chunk)，该便携式静电夹盘用以保持（retain)基板以供处理。[0003]置量[0004]随着电子装置显示器的关键尺寸在厚度上持续地微缩（同时在总体尺寸上增加），对于可适当地支撑和处理大型极薄基板（该极薄基板设置在处理腔室中）的半导体处理设备而言，需求逐渐地增加。[0005]通常，基板厚得足以用大型多片（largesheets)的方式操纵（handle)，且该基板由放置在处理腔室中的销（pin)或滚子（roller)系统所支撑，以进行处理（例如薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD)所使用的玻璃）。静电夹盘通常是实体地设置且固定（fix)在处理腔室内，且该静电夹盘通常支撑基板且将该基板保持在腔室内的保持位置。当基板被静电夹盘（e-chuck)所托住（hold)，各种处理施加在基板上，以例如沉积或从基板表面移除材料。然而，大型超薄基板（例如厚度约10微米至200微米且面积约500毫米平方至约3米平方）较像是薄型金属箔片，举例来说，该些薄型金属箔片不能如同标准厚度（例如约〇.7毫米）的玻璃以多片式操纵。此外，目前处理腔室无法装备成用以应付超薄基板的卷对卷（roll-to-roll)处理。[0006]此外，本发明人已经观察到：由于玻璃表面的介电性质（即无电荷消散），故静电夹盘可能不易松开（de-Chuck)，因此难以操纵大片薄玻璃，这些大片薄玻璃为下一代显示器所需求。[0007]因此，发明人已提供方法和设备，用以支撑在现有处理腔室中的超薄基板。[0008][0009]在此提供一种便携式静电夹盘的实施方式，该便携式静电夹盘使用在基板处理腔室中，当超薄基板设置在该便携式静电夹盘上时，该便携式静电夹盘支撑该超薄基板。在一些实施方式中，一种便携式静电夹盘可包括：载体（carrier)，该载体包括介电材料；导电层，该导电层设置在该载体的顶表面上；介电层，该介电层设置在该导电层上方，以使该导电层设置在该载体和该介电层之间；以及至少一个导体，该至少一个导体耦接至该导电层，其中该便携式静电夹盘配置为将该超薄基板静电式保持于该便携式静电夹盘，其中该便携式静电夹盘进一步配置为由该基板处理腔室外面的基板处理设备所操纵和移动，以及其中该便携式静电夹盘按尺寸制作（sized)成支撑大型超薄基板。[0010]在一些实施方式中，一种用于操纵将在一或多个处理腔室中处理的超薄基板的方法包括下列步骤：在便携式静电夹盘上设置该超薄基板，该便携式静电夹盘设置在该一或多个处理腔室外面，该便携式静电夹盘具有至少一个介电层、导电层和耦接至该导电层的至少一个电极；施加第一功率（power)至该电极，以相对于该超薄基板提供偏压，以将该超薄基板静电式保持于该便携式静电夹盘；将该便携式静电夹盘和被静电式保持的该超薄基板移动通过第一处理腔室中的开口而进入该第一处理腔室中，以执行第一组的一或多个基板处理；在该第一组的该些基板处理执行之后，使该便携式静电夹盘和被静电式保持的该超薄基板通过该第一处理腔室中的该开口从该第一处理腔室移出；以及施加释出功率至该电极，以从该便携式静电夹盘释出该超薄基板。[0011]附图简要说明[0012]通过参考附图中所描述的本发明说明性实施方式，可理解本发明的实施方式（简要总结如上和更详细讨论如下）。然而，应注意的是，附图仅说明本发明的典型实施方式，因此附图不应被认为限制本发明的范围，因为本发明可承认其它同样有效的实施方式。[0013]图1描述典型具正常厚度的玻璃基板的垂直截面；[0014]图2描述根据本发明的一些实施方式的便携式静电夹盘和支撑基座的垂直截面；和[0015]图3描述一方法，该方法用于操纵在一或多个处理腔室中将处理的超薄基板。[0016]图4描述根据本发明一些实施方式的用于装载和卸载基板的设备。[0017]为了便于理解，在可能的情况下，相同的附图标记已被使用来指定附图中所共有的相同元件。附图不是按比例绘制，且附图为清楚起见可以简化。可以思考的是，一个实施方式中的元件和特征可有利地结合在其它实施方式中，且该元件和特征无需进一步叙述。[0018]具体描沐[0019]本发明的实施方式提供用于操纵将于一或多个处理腔室中处理的超薄型基板的方法和设备，所述处理腔室配置成用于操纵较厚的基板。举例来说，与本发明相符的实施方式能处理超薄基板（例如厚度约在10微米至200微米之间），而不会改变现有的处理腔室中现有的片材至片材间（sheet-to-sheet)的制造程序。在一个示例性的应用中，在此呈现的静电夹盘的实施方式可便于在用于液晶显示器（LCD)的薄玻璃基板（例如约100微米）上进行例如薄膜晶体管（TFT)的处理，而不会改变现有的片材到片材间的制造程序（该制造程序传统上用于制造液晶显示器应用的薄膜晶体管）。在一些实施方式中，[0020]图1描述典型玻璃基板的垂直截面，该典型玻璃基板用于液晶显示器制造。如图所示，典型玻璃基板约〇.7毫米。在此厚度下，玻璃基板足够硬以由支撑销或滚子而得到支撑，并且该玻璃基板可如同片材的方式被操纵和处理（即，传统上，多片基板可放置在多个基板支撑件（包括被固定的静电夹盘）上，这些基板支撑件固定在处理腔室内。[0021]然而，新型超薄基板较像是薄型金属箔片，举例来说，这些薄型金属箔片不能如同上述标准厚度的玻璃基板以片式处理。为了能在传统的、基于片材的基板处理系统处理这些超薄型基板，本发明人已提供了一种载体，该载体用于将超薄基板保持在该载体上。载体具有类似传统基板的形状因子（formfactor)，使得载体和基板可如同使用现有配备和基础设施的载体和基板那样地移动。[0022]举例来说，图2描述根据本发明的一些实施方式一部分便携式静电夹盘200(例如用于超薄基板的载体）的垂直截面，其中该发明的一些实施方式能操纵使用在一或多个处理腔室中的超薄基板212,以处理所述超薄基板。便携式静电夹盘200可被移动至处理腔室中的装载站或卸载站，且便携式静电夹盘200被基座支撑件（pedestalsupport)220所支撑。便携式静电夹盘200经配置以静电式保持超薄基板212。在一些实施方式中，偏压可施加在处理腔室外面的便携式静电夹盘200,以将超薄基板212静电式固定至便携式静电夹盘200。在符合本发明的一些实施方式中，为了将超薄基板212静电式固定至便携式静电夹盘200,并不需要施加连续功率至便携式静电夹盘200(例如，当需要时，偏压可一次地或间歇地施加）。一旦超薄基板212被静电式固定在装载站中的便携式静电夹盘200,该便携式静电夹盘200可移入和移出不同的处理腔室，用以对基板进行处理。[0023]便携式静电夹盘200的厚度可被选择以提供足够的刚性（stiffness)给设置在便携式静电夹盘200上的超薄基板212,以使超薄基板212可在现有一或多个处理腔室中如同一片材的方式被处理，而不会损坏该超薄基板212。举例来说，在一些实施方式中，便携式静电夹盘200可按尺寸制作，以使便携式静电夹盘200和超薄基板212(例如液晶显示器玻璃）加在一起的厚度约〇.7毫米（即，如同目前处理的典型液晶显示器玻璃基板），且便携式静电夹盘200和超薄基板212可以如同典型液晶显示器处理方式操纵。可处理的大型超薄平板基板在500毫米X500毫米至约3米X3米的等级，或者在未来一代这些基板为较前述尺寸更大的等级。因此，便携式静电夹盘按尺寸制作以支撑大型超薄平板基板。也就是说，在一些实施方式中，便携式静电夹盘实质上为矩形或正方形，且便携式静电夹盘可在500毫米平方至约3米平方的等级。[0024]在一些实施方式中，便携式静电夹盘200可使用在水平处理腔室中，以使便携式静电夹盘200支撑实质上平行于地面的超薄基板212。在其它实施方式中，便携式静电夹盘200使用在垂直处理腔室中，以使便携式静电夹盘200支撑实质上垂直于地面的超薄基板212。由于便携式静电夹盘200将超薄基板21当前第1页1 2 3 4