技术编号:7014661
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装,属于陶瓷柱栅阵列。本发明的去氧化层工装中,CCGA器件引脚相对于卡板的露出量,可以由调整垫片进行调整,露出量控制在0.1mm左右为宜。操作者用手扶着压块把手平稳地在专用砂纸上进行轻微打磨,达到去除引脚焊接面氧化层的目的即可。整个过程操作方便,打磨效果好,去除了引脚焊接面的氧化层的同时也提高了焊接面整体的平面度。专利说明一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装[0001]本发明涉及一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工...
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