一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装，属于陶瓷柱栅阵列【技术领域】。本发明的去氧化层工装中，CCGA器件引脚相对于卡板的露出量，可以由调整垫片进行调整，露出量控制在0.1mm左右为宜。操作者用手扶着压块把手平稳地在专用砂纸上进行轻微打磨，达到去除引脚焊接面氧化层的目的即可。整个过程操作方便，打磨效果好，去除了引脚焊接面的氧化层的同时也提高了焊接面整体的平面度。
【专利说明】一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装，属于陶瓷柱栅阵列【技术领域】。
【背景技术】
[0002]陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度I/O、高可靠性、优良的电气和热性能，被广泛应用与军事和航空航天等电子产品。但同时因为本身特殊的结构特征，使得CCGA器件的焊装工艺技术存在一定的难度。
[0003]CCGA的单板组装采用标准的表面贴装设备及工艺流程，经历印制板清洗、焊膏漏印、贴片、回流焊接、清洗和检测等环节。在组装工艺进行之前，特别要注意CCGA器件的存放和保护。一般来说，CCGA器件供应商都会提供专门的器件保护装置，多为黑色静电干燥盒，用干燥填充物密封，以保证柱列完好不受损伤。使用之前不可移走干燥填充物，以免柱列氧化，影响回流焊接。若保存不善，造成个别焊柱歪斜或柱列氧化，一般只能通过对CCGA器件陶瓷基板重新进行植柱来避免出现焊接后的质量问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是为了克服现有技术中陶瓷柱栅阵列中引脚歪斜或氧化的问题，提出一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装。
[0005]本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
[0006]本发明的一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装，该工装包括打磨工装和矫形工装，矫形工装为一矫形卡板，其中心位置分布有717个限位孔，限位孔的分布与陶瓷柱栅阵列中的引脚的位置相匹配；限位孔的直径为0.6mm、0.7mm或0.8mm,限位孔的间距为1.27mm ；
[0007]打磨工装包括压块把手、限位卡板组合、锁紧销钉、海绵软垫和调整垫片；
[0008]限位卡板组合包括定位框和限位卡板，限位卡板的中心位置有一正方形工作区，陶瓷柱栅阵列放置于工作区内；工作区的四个角各带有一个大孔，大孔的直径为5_，工作区上分布有717个限位孔，限位孔的分布与陶瓷柱栅阵列中的引脚的位置相匹配；限位卡板上的限位孔的直径为0.6mm,限位孔的间距为1.27mm,陶瓷柱栅阵列中的引脚通过限位孔固定在限位卡板上；定位框通过胶固定在限位卡板上；
[0009]调整垫片为一体成型的，调整垫片的上面部分为圆柱体，厚度为0.1-0.3mm，直径为5.2mm,调整垫片的下面部分也为圆柱体,厚度为2.5mm,直径为4.8mm ;调整垫片放置于大孔中，通过调整垫片来调整陶瓷柱栅阵列中的陶瓷基板与限位卡板的间距，进而达到调整陶瓷柱栅阵列中的引脚露出限位卡板的长度的目的；调整垫片还能够保护陶瓷柱栅阵列中的引脚的包角；
[0010]海绵软垫粘结在压块把手内部的底面上，压块把手连同海绵软垫放置在陶瓷柱栅阵列的上面，对陶瓷柱栅阵列进行压紧；[0011]压块把手与定位框通过锁紧销钉进行固定；
[0012]矫形卡板上的限位孔的一面打有15°的导孔，深度为限位孔整体深度的一半。
[0013]有益效果
[0014]通过多种规格的矫形卡板依次对引脚的位置进行校正，可以提高矫形精度和矫形质量。通过保护引脚位置、保护引脚包角不被划伤、控制器件夹紧力、控制引脚磨削量、控制引脚焊接面平面度等多种手段保证去氧化层后器件的质量。
[0015]该工装能够矫正引脚位置、去除引脚焊接面氧化层，所以可以没有必要对CCGA器件重新植柱，避免了缺乏对于该器件植柱能力的问题。器件经过修整可以一定程度提高焊接质量，增强焊接可靠性。
[0016]矫形工装的校正精度依靠工装自身导孔的相对位置精度和孔径精度保证，去氧化层工装可以通过自身结构来保证器件引脚平稳地在专用砂纸上进行轻微打磨，达到去除引脚焊接面氧化层的目的即可。本发明的工装分为引脚矫形工装和去氧化层工装两部分。引脚矫形工装即矫形卡板的限位导孔的个数和相对位置均是参照CCGA器件的引脚而设定的。矫形卡板的厚度略小于CCGA器件引脚的高度，而其导孔的导程约为其厚度的一半。通过孔径为0.8mm、0.7mm和0.6mm三种规格的矫形卡板,依次对器件引脚的位置进行校正，这样可以方便器件引脚顺利进入导孔，也可避免引脚受力过大而被划伤。去氧化层工装将CCGA器件包裹在中间，器件下部由限位卡板组合和调整垫片支撑，器件上部通过海绵软垫、压块把手夹紧，器件的夹紧力取决于海绵软垫的压缩量。调整垫片除了可以调整高度，还可以保护引脚的包角不被限位卡板划伤。限位卡板组合包括一个底板即限位卡板和一个外形固定框，通过AB胶粘在一起。限位卡板组合和压块把手组合后由前后两个锁紧销钉将两者固定，其他组件被夹在中间，使整体无法松动。
[0017]在本发明的去氧化层工装中，CCGA器件引脚相对于卡板的露出量，可以由调整垫片进行调整，露出量控制在0.1mm左右为宜。操作者用手扶着压块把手平稳地在专用砂纸上进行轻微打磨，达到去除引脚焊接面氧化层的目的即可。整个过程操作方便，打磨效果好，去除了引脚焊接面的氧化层的同时也提高了焊接面整体的平面度。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为限位卡板上的工作区的示意图；
[0019]图2为限位孔的结构示意图；
[0020]图3为本发明的工装的立体图；
[0021]图4为本发明的工装的结构示意图；
[0022]图5为引脚与限位孔之间的位置关系示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。
[0024]实施例
[0025]一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装，该工装包括打磨工装和矫形工装；
[0026]如图1和图2所示，矫形工装为矫形卡板，其中心位置分布有717个限位孔，限位孔的分布与陶瓷柱栅阵列中的引脚的位置相匹配；限位孔的直径为0.6mm,0.7mm和0.8mm,限位孔的间距为1.27mm,限位孔的一面打有15°的导孔，深度为限位孔整体深度的一半；
[0027]如图3和图4所示，打磨工装包括压块把手2、限位卡板组合、锁紧销钉4、海绵软垫5和调整垫片6 ；
[0028]限位卡板组合包括定位框3和限位卡板I ;
[0029]限位卡板I的中心位置有一正方形工作区，陶瓷柱栅阵列7放置于工作区内；工作区的四个角各带有一个大孔，大孔的直径为5mm，工作区上分布有717个限位孔，限位孔的分布与陶瓷柱栅阵列中的引脚的位置相匹配；限位孔的直径为0.6mm,限位孔的间距为
1.27_，陶瓷柱栅阵列中的引脚通过限位孔固定在限位卡板I上；定位框3通过胶固定在限位卡板I上；
[0030]调整垫片6为一体成型的，调整垫片6的上面部分为圆柱体，厚度为0.1-0.3mm,直径为5.2mm,调整垫片6的下面部分也为圆柱体,厚度为2.5mm,直径为4.8mm ;调整垫片6放置于大孔中，通过调整垫片6来调整陶瓷柱栅阵列中的陶瓷基板与限位卡板I的间距，进而达到调整陶瓷柱栅阵列中的引脚露出限位卡板I的长度的目的，如图5所示；调整垫片6还能够保护陶瓷柱栅阵列中的引脚的包角；
[0031]海绵软垫5粘结在压块把手2内部的底面上，压块把手2连同海绵软垫5放置在陶瓷柱栅阵列7的上面，对陶瓷柱栅阵列7进行压紧；
[0032]压块把手2与定位框3通过锁紧销钉4进行固定；
[0033]所述的矫形工装包括孔径为0.8mm、0.7mm和0.6mm三种规格的矫形卡板,依次对引脚的位置进行校正，以提高矫形精度和矫形质量，避免引脚过多划伤。
[0034]矫形工装和限位卡板I的材料均为环氧树脂玻璃布板；
[0035]工作过程:
[0036]I)将陶瓷柱栅阵列7安装到矫形工装中，依次用0.8mm、0.7mm、0.6mm的矫形卡板对陶瓷柱栅阵列7的引脚进行矫形，矫形完成后将陶瓷柱栅阵列7转移到打磨工装中；
[0037]2)首先按照引脚的高度选择合适厚度的调整垫片6安装到限位卡板I的大孔中，使陶瓷柱栅阵列7的引脚露出限位卡板I的部分为0.1mm，然后将陶瓷柱栅阵列7安装到限位卡板组合中的相应位置上，随后将压块把手2连同海绵软垫5放置在陶瓷柱栅阵列7的上面，对陶瓷柱栅阵列7进行压紧，并通过锁紧销钉4将压块把手2与定位框3进行固定，陶瓷柱栅阵列7的引脚露出限位卡板I的部分通过砂纸进行打磨，砂纸是指1500目以上的抛光砂纸。
[0038]本发明未详细说明内容为本领域技术人员公知技术。
【权利要求】
1.一种用于修整陶瓷柱栅阵列中引脚的工装，其特征在于:该工装包括打磨工装和矫形工装；矫形工装为三个矫形卡板，其中心位置分别分布有限位孔，限位孔的分布与陶瓷柱栅阵列中的引脚的位置相匹配；三个矫形卡板的限位孔的直径分别为0.6mm、0.7mm和.0.8mm,每个矫形卡板上的限位孔的间距为1.27mm ； 打磨工装包括压块把手、限位卡板组合、锁紧销钉、海绵软垫和调整垫片； 限位卡板组合包括限位卡板和定位框，限位卡板的中心位置有一正方形工作区，陶瓷柱栅阵列放置于工作区内；工作区的四个角各带有一个大孔，大孔的直径为5_，工作区上分布有限位孔，限位孔的分布与陶瓷柱栅阵列中的引脚的位置相匹配；限位卡板上的限位孔的直径为0.6mm,限位孔的间距为1.27mm,陶瓷柱栅阵列中的引脚通过限位孔固定在限位卡板上；定位框通过胶固定在限位卡板上； 调整垫片为一体成型的，调整垫片的上面部分为圆柱体，厚度为0.1-0.3mm，直径为.5.2mm,调整垫片的下面部分也为圆柱体,厚度为2.5mm,直径为4.8mm ;调整垫片放置于大孔中，通过调换垫片可以调整陶瓷柱栅阵列中的陶瓷基板与限位卡板的间距； 海绵软垫粘结在压块把手内部的底面上，压块把手连同海绵软垫放置在陶瓷柱栅阵列的上面，对陶瓷柱栅阵列进行压紧； 压块把手与定位框通过锁紧销钉进行固定； 矫形卡板上的限位孔的一面打有15°的导孔，深度为限位孔整体深度的一半。
【文档编号】H01L21/67GK103700607SQ201310701591
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日
【发明者】张瑶, 何伟, 严曦光, 曾令迪, 王慧玲 申请人:北京遥测技术研究所, 航天长征火箭技术有限公司