技术编号：7015579
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。根据实施例，一种半导体装置包括基部，该基部包括具有导电性的安装部分、和与该安装部分绝缘的端子。该半导体装置还包括半导体部件，该半导体部件设置在安装部分上，并且具有第一面和与第一面相对的第二面，该半导体部件在第一面上具有电连接至端子的电极，并且经由第二面接触安装部分；和电阻部件，该电阻部件将安装部分电连接至端子。该电阻部件的电阻值大于乘积ωC的倒数，其中，C是安装部分与端子之间的电容值，而ω是从该半导体部件输出的电信号的角频率。专利说明半导体装置[0001]...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。