技术编号：7016519
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种。根据本发明的半导体器件包括n+型碳化硅衬底；设置在该n+型碳化硅衬底的第一表面上的第一p型柱状区和n-型外延层；依次设置在n-型外延层上的p型外延层和n+区；贯穿n+区和p型外延层且设置在n-型外延层上的沟槽；设置在该沟槽内的栅极绝缘膜；设置在该栅极绝缘膜上的栅极；设置在该栅极上的氧化膜；设置在该p型外延层、n+区和氧化膜上的源极；以及位于n+型碳化硅衬底的第二表面上的漏极，其中第一p型柱状区设置在n-型外延层内，并且第一P型柱状区设置在沟...
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