技术编号:7016550
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。公开了一种包括压缩应力的封装的垂直半导体器件及制作这种封装的垂直半导体器件的方法。在一个实施例中,组装的器件包括载体;设置在该载体上的连接层,该连接层具有第一高度;以及设置在该连接层上的芯片,该芯片具有第二高度,其中该第二高度小于该第一高度。专利说明[0001]本发明通常涉及半导体芯片的封装,并且更具体地,涉及垂直功率半导体功率芯片的封装。背景技术[0002]封装和组装构成了单个或多个芯片制造的最后阶段。封装和组装提供了在芯片和芯片载体之间的机...
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