技术编号:7016906
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种基于框架的多器件SMT扁平封装件,所述封装件主要由引线框架,绝缘胶,芯片,键合线,电感、电阻、电容和封装成品,塑封体组成。所述引线框架通过绝缘胶与芯片连接,引线框架与电感、电阻、电容和封装成品通过电感、电阻、电容和封装成品的引脚连接,所述键合线直接连接芯片和引线框架,塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、电感,电感、电阻、电容和封装成品并构成了电路的整体。本实用新型能有效缩小体积,减轻重量并提高封装件可靠性,抗震能力强,焊点缺陷率...
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