一种基于框架的多器件smt扁平封装件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于框架的多器件SMT扁平封装件，所述封装件主要由引线框架，绝缘胶，芯片，键合线，电感、电阻、电容和封装成品，塑封体组成。所述引线框架通过绝缘胶与芯片连接，引线框架与电感、电阻、电容和封装成品通过电感、电阻、电容和封装成品的引脚连接，所述键合线直接连接芯片和引线框架，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、电感，电感、电阻、电容和封装成品并构成了电路的整体。本实用新型能有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性，抗震能力强，焊点缺陷率低。
【专利说明】一种基于框架的多器件SMT扁平封装件
【技术领域】
[0001]本实用新型属于集成电路封装【技术领域】，具体是一种基于框架的多器件SMT扁平封装件。
【背景技术】
[0002]电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology, SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%飞0%，重量减轻60%~80% ;可靠性高、抗震能力强；焊点缺陷率低；高频特性好；减少了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率；降低成本达30%~50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
[0004]QFN (四面扁平无引脚封装)及DFN (双扁平无引脚封装)封装是在近几年随着通讯及便携式小型数码电子产品的产生(数码相机、手机、PC、MP3)而发展起来的、适用于高频、宽带、低噪声、高导热、小体积，高速度等电性要求的中小规模集成电路的封装。我们知道QFN/DFN封装有效地利用了引线脚的封装空间，从而大幅度地提高了封装效率。
[0005]而随着电子产品功能日趋更加完整，所采用的集成电路(IC)已
[0006]无穿孔元件，特别是大规模、高集成1C，不得不采用表面贴片元件。而随着产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。由于技术限制，目前SMT技术只用于基板类封装产品，难以使得框架产品实现SMT技术，即在框架上连接电感、电阻、电容`和封装成品等器件。
实用新型内容
[0007]就上述现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种基于框架的多器件SMT扁平封装件，能有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性，抗震能力强，焊点缺陷率低。
[0008]一种基于框架的多器件SMT扁平封装件主要由引线框架，绝缘胶，芯片，键合线，电感、电阻、电容和封装成品，塑封体组成。所述引线框架通过绝缘胶与芯片连接，引线框架与电感、电阻、电容和封装成品通过电感、电阻、电容和封装成品的引脚连接，所述键合线直接连接芯片和引线框架，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、电感，电感、电阻、电容和封装成品并构成了电路的整体，塑封体对芯片和键合线起到了支撑和保护作用，芯片、键合线、电感、电阻、电容和封装成品、引线框架构成了电路的电源和信号通道。
[0009]一种基于框架的多器件SMT扁平封装件的制作工艺的流程:电感、电阻、电容和封装成品的引脚沾锡一晶圆减薄一划片一上芯(粘片)一压焊一塑封一后固化一锡化一打印—产品分离一检验一包装一入库。【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1引线框架剖面图；
[0011]图2粘接电感、电阻、电各和封装成品后广品首I]面图；
[0012]图3上芯后产品剖面图；
[0013]图4压焊后产品剖面图；
[0014]图5塑封后产品剖面图；
[0015]图6产品成品剖面图。
[0016]图中，I为引线框架，2为绝缘胶，3为芯片，4为键合线，5为电感、电阻、电容和封装成品，6为塑封体。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。
[0018]如图6所示，一种基于框架的多器件SMT扁平封装件主要由引线框架1，绝缘胶2，芯片3，键合线4，电感、电阻、电容和封装成品5，塑封体6组成。所述引线框架I通过绝缘胶2与芯片3连接，引线框架I与电感、电阻、电容和封装成品5通过电感、电阻、电容和封装成品5的引脚连接，所述键合线4直接连接芯片3和引线框架I，塑封体6包围了引线框架1、绝缘胶2、芯片3、键合线4、电感，电感、电阻、电容和封装成品5并构成了电路的整体，塑封体6对芯片3和键合线4起到了支撑和保护作用，芯片3、键合线4、电感、电阻、电容和封装成品5、引线框架I构成了电路的电源和信号通道。
[0019]一种基于框架的多器件SMT扁平封装件的制作工艺的流程:电感、电阻、电容和封装成品的引脚沾锡一晶圆减薄一划片一上芯(粘片)一压焊一塑封一后固化一锡化一打印—产品分离一检验一包装一入库。
[0020]如图1到图6所示，一种基于框架的多器件SMT扁平封装件的制作工艺的主要步骤如下:
[0021]1、电感、电阻、电容和封装成品5引脚沾锡，与引线框架I相连；
[0022]2、减薄、划片:减薄厚度50 μ m?200 μ m，150 μ m以上晶圆同普通QFN划片工艺，但厚度在150 μ m以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；
[0023]3、上芯(粘片):采用绝缘胶2将芯片3与引线框架I相连；
[0024]4、压焊:压焊同常规QFN/DFN工艺相同；
[0025]5、塑封、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装等均与常规QFN/DFN工艺相同。
【权利要求】
1.一种基于框架的多器件SMT扁平封装件，其特征在于:主要由引线框架(1)，绝缘胶(2)，芯片(3)，键合线(4)，电感、电阻、电容和封装成品(5)，塑封体(6)组成；所述引线框架(I)通过绝缘胶(2)与芯片(3)连接，引线框架(I)与电感、电阻、电容和封装成品(5)通过电感、电阻、电容和封装成品(5)的引脚连接，所述键合线(4)直接连接芯片(3)和引线框架(1)，塑封体(6)包围了引线框架(I)、绝缘胶(2)、芯片(3)、键合线(4)、电感，电感、电阻、电容和封装成品(5)并构成了电路的整体，芯片(3)、键合线(4)、电感、电阻、电容和封装成品(5)、引线框架(I)构成了电路的电源和信号通道。
【文档编号】H01L25/00GK203589007SQ201320267292
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年5月16日 优先权日:2013年5月16日
【发明者】李万霞, 魏海东, 李站, 王振宇, 崔梦 申请人:华天科技（西安）有限公司