技术编号：7017165
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种用于半导体制作工艺的输送装置，其包括一输送链带，及多个结合于输送链带上用以承载半导体的承载组件；该承载组件具有一用于接触半导体的承载部，承载部的表面设有一钛基镀膜层。本实用新型所提供的用于半导体制作工艺的输送装置，能够达到提升耐磨耗机械特性及延长使用寿命的功效。专利说明用于半导体制作工艺的输送装置[0001 ] 本实用新型关于一种输送装置，尤指一种用于半导体制作工艺的输送装置。背景技术[0002]现今半导体制造流程当中，必须使用输送带将...
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