技术编号:7017864
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供能够提高抗张体的张力并比以往延长寿命、且芯片分割特性优异的环状平带。所述环状平带具备抗张体(2),其沿着环状平带(10)的长边方向而使软线卷绕成螺旋状;织布(4),其覆盖该抗张体(2)的单面或两面;橡胶层(3),其夹装于所述抗张体(2)与织布(4)之间并将抗张体(2)与织布(4)接合。专利说明环状平带[0001]本实用新型涉及将在电阻器等中使用的陶瓷制的芯片分割成规定的尺寸时所使用的环状平带。背景技术[0002]一直以来,知晓在电阻器等中使用...
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