环状平带的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供能够提高抗张体的张力并比以往延长寿命、且芯片分割特性优异的环状平带。所述环状平带具备：抗张体(2)，其沿着环状平带(10)的长边方向而使软线卷绕成螺旋状；织布(4)，其覆盖该抗张体(2)的单面或两面；橡胶层(3)，其夹装于所述抗张体(2)与织布(4)之间并将抗张体(2)与织布(4)接合。
【专利说明】环状平带
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及将在电阻器等中使用的陶瓷制的芯片分割成规定的尺寸时所使用的环状平带。
【背景技术】
[0002]一直以来，知晓在电阻器等中使用的陶瓷制的芯片通过由一对芯片分割带夹住而被分割来制造，作为上述芯片分割带，使用如下所述的环状平带，将织布作为抗张体(芯体)，并且对与芯片接触的接触面(搬运面)实施基于橡胶或树脂的覆盖、加强(日本特开2006-62141 号公报)。
[0003]实用新型的概要
[0004]实用新型所要解决的课题
[0005]然而，上述环状平带存在如下所述的问题，虽然其薄且具有柔软性，但抗张体的张力低，在分割芯片时带因局部受到的厚度方向的压缩负载、沿长边方向的拉伸负载而使织布伸长，或者带表面以立即起伏的方式发生变形等，从而导致带的寿命短。
[0006]若为了防止变形而提高织布的张力，则带变厚而柔软性降低，因此存在如下所述的问题，变得难以沿着在芯片分割时使用的滑轮，从而无法顺利地分割芯片。
[0007]另外，对于为了在将厚度维持得较薄的状态下直接提高张力而使弹性率高的软线与橡胶复合的平带，存在如下所述的问题，带的沿厚度方向的压缩应力低，因此分割芯片时的芯片的下陷大，从而无法顺利地分割芯片，在使用中因芯片刺进软线彼此的间隙而被撕开等，从而导致寿命不足。
实用新型内容
[0008]本实用新型的目的在于，提供能够提高抗张体的张力并比以往延长寿命、且芯片分割特性优异的环状平带。
[0009]解决方案
[0010]本实用新型发明人为了解决上述课题而不断深入研究，直至完成本实用新型。即，本实用新型的环状平带的特征在于，其具备:抗张体，其沿着环状带的长边方向而使软线卷绕成螺旋状；织布，其覆盖该抗张体的单面或两面；橡胶层，其夹装于所述抗张体与织布之间并将抗张体与织布接合。
[0011]实用新型的效果
[0012]根据本实用新型的环状平带，由于沿着环状带的长边方向而使弹性率高的软线卷绕成螺旋状，因此能在保持高张力的状态下维持柔软性，进而通过利用织布覆盖抗张体的单面或两面来提高带厚度方向的压缩应力，从而能够减小分割芯片时的芯片的下陷，芯片的分割特性优异，并且能够改善因芯片的刺入等而导致的撕开事故。
【专利附图】
【附图说明】[0013]图1是表示本实用新型的环状平带的一实施方式的简要断裂立体图。
[0014]图2是表示本实用新型的环状平带的一实施方式的局部断裂主视图。
[0015]附图标记说明如下:
[0016]2抗张体
[0017]3橡胶层
[0018]4 织布
[0019]10环状平带
【具体实施方式】
[0020]以下，参照图1、2对本实用新型的一实施方式所涉及的环状平带进行说明。如图1所示，本实施方式的环状平带10具备:使软线卷绕成螺旋状的抗张体2 ;覆盖该抗张体的单面或两面的织布4 ;夹装于所述抗张体2与织布4之间并将抗张体2与织布4接合的橡月父层3。
[0021]本实用新型的环状平带10的抗张体维持带的抗张力，并且具有支承运搬物的作用。如图2所示，上述抗张体2由沿着环状平带10的长边方向而卷绕成螺旋状的软线构成。卷绕成螺旋状的软线可以只有一根，也可以是两根以上。
[0022]如图2所示，所述软线沿着环状平带10的长边方向而卷绕成螺旋状，由此在维持柔软性的状态下向带的长边方向赋予较高的张力。
[0023]作为上述软线，若是弹性率高的软线则没有特别地限制，举出例如玻璃软线、聚酯软线、芳纶软线等。需要说明的是，软线也可以组合多个种类的软线而使用。
[0024]所述橡胶层3夹装于环状平带10的抗张体2与织布4之间，并将所述抗张体2与织布4接合。作为该橡胶层3而使用的橡胶并没有特别地限制，举出例如天然橡胶、氯丁二烯橡胶、丁腈橡胶、丙烯酸橡胶、聚氨酯橡胶、乙烯丙烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、丁基橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、氢化丁腈橡胶等。
[0025]如图1所示，为了减小芯片分割时的芯片的下陷，在所述抗张体2的两表面设有织布4。织布4可以是例如利用超声波熔敷而将织布的接缝接合而成的织布、或是通过袋织、圆筒织等而无接缝地织成环状的织布。以上述方式制造的织布4的接缝的高低差小，与此相对地，在利用粘合剂将织布4的接缝粘合的情况下，由于在接缝处形成高低差，故成为引起芯片的破裂不合格的原因。
[0026]需要说明的是，织布4也可以仅设在抗张体2的单面即芯片分割时与芯片接触的面。
[0027]织布4所使用的纤维优选具有耐磨损性，举出例如聚酰胺、聚酯、芳纶等。
[0028]例如，织布4是由沿着带的周向配置的纬线和沿着带的宽度方向配置的经线而织成，作为所述纬线，为了向带周向赋予伸缩性，优选伸缩性线，例如作为纤维的材质而优选使用聚酰胺、聚酯等。另外，所述经线优选刚性高的非伸缩性线，例如作为纤维的材质而优选使用芳纶。
[0029]制造环状平带以如下方式进行，例如，在支承于柱状的支承体(未图示)的环状的织布4的外周面涂敷橡胶层，接着将构成抗张体2的软线卷绕成螺旋状，接着将在内周面涂敷了橡胶层的其他环状的织布4与其外周面重叠，从而一体地进行加压加热成形。[0030]另外，在仅在单面配置织布4的情况下，也可以在外周面涂敷了橡胶层的环状的织布4上将构成抗张体2的软线卷绕成螺旋状之后，进而在其外周覆盖橡胶等，一体地进行加压加热成形。
[0031]如上述那样，环状平带10中，由沿其长边方向卷绕成螺旋状的弹性率高的软线构成的抗张体2隔着橡胶层3而与织布4接合，由此环状平带10在保持较高的张力的状态下维持柔软性，进而利用织布覆盖由软线构成的抗张体2的单面或两面，由此来提高带厚度方向的压缩应力，能够减小分割芯片时的芯片的下陷，芯片的分割特性优异，并且能够改善因芯片的刺入等而导致的撕开事故。
【权利要求】
1.一种环状平带，其特征在于，具备: 抗张体，其沿着环状带的长边方向而使软线卷绕成螺旋状；织布，其覆盖该抗张体的单面或两面；橡胶层，其夹装于所述抗张体与织布之间并将抗张体与织布接合。
2.根据权利要求1所述的环状平带，其中， 所述织布是利用超声波熔敷将两端接合而成的织布、或织成环状的织布。
【文档编号】H01L21/301GK203381053SQ201320374719
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2013年6月27日
【发明者】小西良宽 申请人:霓达株式会社