技术编号:7018233
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,更具体涉及一种具有多层结构的。背景技术近年来,随着半导体产业的发展和使用者的需求,对电子设备的高集成化及高性能化的要求变得更高,由此也对电子设备核心部件一半导体元件要求高集成化及高性能化。但在为满足半导体元件高集成化的微细结构的实现上有一定困难。例如,为实现微细结构需要具有更高分辨率的半导体制造装铬,但实际上因费用过多而不具有经济性,或无法满足市场需求。而且,随着半导体元件的细微化也面临着物理性的限制。发明内容发明要解决的课题本发明的技术课...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。