技术编号：7018234
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，并且更具体而言，涉及一种包括金属硅化物层的。背景技术近来，根据半导体行业的发展和用户的需求，电子仪器需要更高的集成化和性能化，因此作为电子仪器核心部件的半导体器件也需要高集成化和性能化。然而，很难实现高集成化的半导体器件的精细结构。例如，如果降低设计规则以实现精细结构，就难以获得所需的特性，因为导电图案(pattern)的电阻增加。发明内容抟术问是页本发明的一个目的在于通过提供包括金属硅化物层的来解决上述常见问题。本发明的其他目的从以下详细...
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