技术编号:7019790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构,包括晶片以及固定该晶片的支架,所述晶片底面的阳极焊垫和阴极焊垫与所述支架的阳极接线和阴极接线接触并通过金属导电胶固定连接导通,其特征在于还包括荧光粉层,该荧光粉层涂覆在所述晶片的表面;所述支架、阳极接线和阴极接线正对所述晶片底面的区域开设有若干个用于接纳多余下溢的金属导电胶的凹陷部。本实用新型通过荧光粉层直接对晶片进行封装,减少了封胶的生产工艺并节省了荧光粉的用量。此外,在支架结构上设置凹陷部,可以避免多余的金属导...
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