技术编号：7022795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。三相全桥快恢复整流模块，在壳体的底板上烧结隔离基片；在基片上烧结第一钼片、第二钼片、第三钼片；在第一钼片上焊接三个第一芯片，在三个第二钼片上三个第二芯片；三个第一芯片分别与三个第二钼片焊接连接桥进行电连接；三个第二芯片与第三钼片焊接连接桥进行电连接；壳体侧板上设有内装陶瓷隔片的插孔，直流接线端子穿过陶瓷隔片分别与第一钼片、第三钼片上的引线连接；交流接线端子穿过陶瓷隔片与第二钼片上的引线连接。其优点是外形小、耐压高、频率高、大电流、散热性好，能耐高冷热剧变等...
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