技术编号:7023066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请公开了一种LED封装结构,包括基板及设置于基板一侧面的芯片,该侧面呈平面状,所述LED封装结构还包括设置于芯片外围、高度高于芯片并与基板配合形成凹槽以围设芯片的透明胶体层。通过设置透明胶体层,可有效提高LED封装结构的光通量,增强其光效。专利说明LED封装结构[0001]本申请涉及LED封装,尤其涉及一种LED封装结构。背景技术[0002]LED封装结构主要包括LED芯片及基板。现有基板主要采用热固性材料、镀银铜片制成,基板的一侧有成型凹槽,LED芯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。