Led封装结构的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种LED封装结构，包括基板及设置于基板一侧面的芯片，该侧面呈平面状，所述LED封装结构还包括设置于芯片外围、高度高于芯片并与基板配合形成凹槽以围设芯片的透明胶体层。通过设置透明胶体层，可有效提高LED封装结构的光通量，增强其光效。
【专利说明】LED封装结构
【技术领域】
[0001]本申请涉及LED封装【技术领域】，尤其涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED封装结构主要包括LED芯片及基板。现有基板主要采用热固性材料、镀银铜片制成，基板的一侧有成型凹槽，LED芯片固定于该凹槽内。
[0003]采用热固性材料一体成型的基板，整体结构的光效较差，光通量较小；且由于热固性材料的热传导性较差，导致LED封装结构的整体耐高温性不强，影响其使用寿命。
【发明内容】
[0004]本申请提供一种LED封装结构，光通量高，发光效率高，且热传导性能好，耐高温性强，使用寿命长。
[0005]本申请提供一种LED封装结构，包括基板及设置于基板一侧面的芯片，该侧面呈平面状，所述LED封装结构还包括设置于芯片外围、高度高于芯片并与基板配合形成凹槽以围设芯片的透明胶体层，所述芯片通过焊线与基板上的相应电极电连接。
[0006]进一步地，所述透明胶体层所采用的胶体为硅胶。
[0007]进一步地，所述基板为铜基板。
[0008]进一步地，所述LED封装结构还包括设置于凹槽内且覆盖于芯片表面的荧光胶层。
[0009]进一步地，所述基板上正极或负极焊点处开设有用以区分正极或负极焊点的通孔。
[0010]进一步地，所述通孔内填充有硅胶材料。
[0011]本申请的有益效果是:通过将基板上有芯片的一侧面设置呈平面状，并于该侧设置有围设芯片的透明胶体层，利用透明胶体层的透光性能，有效增大LED封装结构的光通量，提高其发光效率；透明胶体层为硅胶材质，充分利用硅胶极佳的透光率确保LED封装结构的整体发光效率，同时进一步利用硅胶的热稳定性，使LED封装结构的耐高温性能更强，有效增加LED封装结构的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本申请实施例的LED封装结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0014]请参考图1，本申请实施例的LED封装结构主要包括基板10、芯片20、透明胶体层30及荧光胶层40。
[0015]所述芯片20设置于所述基板10的一侧，所述基板10上设置有所述芯片20的一侧面呈平面状，即所述芯片20凸出于所述基板10的相应侧面。所述透明胶体层30设置于所述基板10的设置有所述芯片20的一侧面，其高度高于所述芯片20，以与所述基板10配合形成凹槽并将所述芯片20围设于所述凹槽的底部。所述荧光胶层40设置于所述凹槽内并覆盖于所述芯片20表面，以与所述芯片20配合形成符合要求的光源光色。通过于所述芯片20外围设置所述透明胶体层30，充分利用所述透明胶体层30的透光性能，提高所述LED封装结构光效。
[0016]本实施例中，所述透明胶体层30所采用的胶体材料优选为硅胶，采用涂覆或模造工艺成型。由于硅胶具有极佳的透光率，且不会变黄，可有效保证LED封装结构的光通量，提高LED封装结构的整体发光效率。同时，充分利用硅胶的热稳定性，使LED封装结构可耐更高温度，有效延长LED封装结构的使用寿命。
[0017]本实施例中，所述基板10为铜基板，所述芯片20通过焊线50与所述基板10上的相应电极电连接，以通过所述基板10进一步连接外部电源，所述通孔11内填充有硅胶材料。请参考图1，所述基板10上正极或负极焊点处开设有用以区分正极或负极焊点的通孔
11。本实施例中，所述基板10的设置有所述通孔11的一端对应于所述基板10的负极焊点；作为一种实施方式，所述基板10的设置有所述通孔11的一端也可对应于所述基板10的正极焊点。
[0018]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板及设置于基板一侧面的芯片，该侧面呈平面状，所述LED封装结构还包括设置于芯片外围、高度高于芯片并与基板配合形成凹槽以围设芯片的透明胶体层，所述芯片通过焊线与基板上的相应电极电连接。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述透明胶体层所采用的胶体为硅胶。
3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为铜基板。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括设置于凹槽内且覆盖于芯片表面的突光胶层。
5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上正极或负极焊点处开设有用以区分正极或负极焊点的通孔。
6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述通孔内填充有硅胶材料。
【文档编号】H01L33/56GK203445151SQ201320545955
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2013年9月3日
【发明者】周印华, 陈栋, 雷玉厚, 万喜红, 徐志坚, 吴叶青 申请人:深圳市天电光电科技有限公司