技术编号:7023068
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请公开了一种LED封装结构,包括具有一凹槽的基板及设置于凹槽底部的芯片,所述芯片为蓝光芯片,所述凹槽内部于芯片表面先涂覆有红色荧光胶层,再于红色荧光胶层外涂覆黄色荧光胶层。将黄色荧光胶层喷涂在红色荧光胶层上可有效抑制红色荧光胶层的二次激发,从而能够有效提高显色指数,使LED封装结构在具备高显色指数的同时仍能具有较好的光效性能。专利说明LED封装结构[0001]本申请涉及LED封装,尤其涉及一种LED封装结构。背景技术[0002]随着科技的发展,LED以...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。