Led封装结构的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种LED封装结构，包括具有一凹槽的基板及设置于凹槽底部的芯片，所述芯片为蓝光芯片，所述凹槽内部于芯片表面先涂覆有红色荧光胶层，再于红色荧光胶层外涂覆黄色荧光胶层。将黄色荧光胶层喷涂在红色荧光胶层上可有效抑制红色荧光胶层的二次激发，从而能够有效提高显色指数，使LED封装结构在具备高显色指数的同时仍能具有较好的光效性能。
【专利说明】LED封装结构
【技术领域】
[0001]本申请涉及LED封装【技术领域】，尤其涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，LED以其轻便节能、使用寿命长等优点应用范围越来越广泛，市场对于LED器件的性能要求也越来越高。
[0003]由于现有的白光LED封装技术是通过红色突光粉与黄色突光粉混合而成的突光胶，再结合蓝光芯片，形成白光LED。此封装技术中红色荧光粉转换效率低，性质不稳定，且容易产生二次激发，造成光效损失。采用这种封装结构形成的LED器件，其显色指数较低，且光效损失较大。
【发明内容】
[0004]本申请提供一种LED封装结构，显色指数高，且可有效避免光效损失。
[0005]本申请提供一种LED封装结构，包括具有一凹槽的基板及设置于凹槽底部的芯片，所述芯片为蓝光芯片，所述凹槽内部于芯片表面涂覆有红色荧光胶层，所述红色荧光胶层外涂覆有黄色荧光胶层。
[0006]进一步地，所述基板采用热固性材料制成。
[0007]进一步地，所述热固性材料为有机硅树胶或环氧树脂。
[0008]进一步地，所述芯片通过焊线与基板上的相应电极电连接。
[0009]进一步地，所述基板上正极或负极焊点处开设有用以区分正极或负极焊点的通孔。
[0010]进一步地，所述通孔内填充有热固性材料。
[0011]本申请的有益效果是:通过于蓝光芯片表面涂覆红色荧光胶层，并于红色荧光胶层外涂覆黄色荧光胶层，利用红色荧光粉有效提高LED封装结构的显色指数，并同时通过黄色荧光粉抑制红色荧光粉的二次激发，避免造成光效损失，提高光利用率。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本申请实施例的LED封装结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0014]请参考图1，本申请实施例的LED封装结构主要包括基板10、芯片20、红色荧光胶层30及黄色荧光胶层40。
[0015]所述基板10 —侧设置有凹槽，用以容置固定所述芯片22。本实施例中，所述基板10采用热固性材料制成，具体可设置为有机硅树胶或环氧树脂。
[0016]所述芯片20设置于所述凹槽的底部，并通过焊线50与所述基板10上的相应电极电连接，以通过所述基板10进一步连接外部电源，所述通孔内填充有热固性材料。请参考图1，所述基板10上正极或负极焊点处开设有用以区分正极或负极焊点的通孔11。本实施例中，所述基板10的设置有所述通孔11的一端对应于所述基板10的负极焊点；作为一种实施方式，所述基板10的设置有所述通孔11的一端也可对应于所述基板10的正极焊点。
[0017]本实施例中，所述芯片20为蓝光芯片，所述红色荧光胶层30涂覆于所述芯片20表面，所述黄色荧光胶层40涂覆于所述红色荧光胶层外，且所述红色荧光胶层30及所述黄色荧光胶层40均设置于所述凹槽内部。可以理解的，所述红色荧光胶层30即由混合有红色荧光粉的胶体构成，而所述黄色荧光胶层40即由混合有黄色荧光粉的胶体构成。
[0018]具体操作时，先于所述基板10的凹槽内进行固晶焊线，将所述芯片20固定于所述凹槽的底部；随后，于所述芯片20表面涂覆所述红色荧光胶层30 ;最后，再将所述黄色荧光胶层40涂覆至所述红色荧光胶层30表面，进而完成封装。
[0019]通过于所述芯片20表面设置所述红色荧光胶层30，可有效提高所述LED封装结构的显色指数，使光照区域内的色彩更饱和、自然，对象表现更清晰。同时，通过于所述红色荧光胶层30表面设置所述黄色荧光胶层40，可有效抑制红色荧光粉的二次激发，避免造成光效损失，进而保证光利用率，使所述LED封装结构在具备高显色指数的同时仍能具有较好的光效性能。
[0020]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括具有一凹槽的基板及设置于凹槽底部的芯片，所述芯片为蓝光芯片，所述凹槽内部于芯片表面涂覆有红色荧光胶层，所述红色荧光胶层外涂覆有黄色荧光胶层。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板采用热固性材料制成。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述热固性材料为有机硅树胶或环氧树脂。
4.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片通过焊线与基板上的相应电极电连接。
5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上正极或负极焊点处开设有用以区分正极或负极焊点的通孔。
6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述通孔内填充有热固性材料。
【文档编号】H01L33/56GK203481270SQ201320545976
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2013年9月3日
【发明者】吴叶青, 周印华, 张月强, 陈栋, 徐志坚 申请人:深圳市天电光电科技有限公司