交流集成式内建ic封装led驱动电路模组的制作方法技术资料下载

技术编号:7023120

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本实用新型为一种交流集成式内建IC封装驱动电路模组,能应用于各种灯具,包含至少一控制器、至少一驱动器以及复数发光二极管(LED),其特征在于将控制器、驱动器以及复数发光二极管(LED)以COB(chip?on?board)整合封装于一LED集成式电路支架,并且复数发光二极管(LED)以并联方式设置在LED集成式电路支架,藉此,当交流集成式内建IC封装驱动电路模组设置于灯具内,可直接连接室内交流电源无需通过变压器转换,减少电路转换造成的效率损失、直接使用类比...
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