交流集成式内建ic封装led驱动电路模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型为一种交流集成式内建IC封装驱动电路模组，能应用于各种灯具，包含至少一控制器、至少一驱动器以及复数发光二极管（LED），其特征在于将控制器、驱动器以及复数发光二极管（LED）以COB(chip?on?board)整合封装于一LED集成式电路支架，并且复数发光二极管（LED）以并联方式设置在LED集成式电路支架，藉此，当交流集成式内建IC封装驱动电路模组设置于灯具内，可直接连接室内交流电源无需通过变压器转换，减少电路转换造成的效率损失、直接使用类比讯号TRIAC调光方式调整LED亮度、减轻散热器体积使用、更有助于超低温环境下的使用，整体提升灯具的效能与应用层面。
【专利说明】交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组
【技术领域】
[0001]本实用新型有关一种交流LED内建IC封装驱动电路的技术，尤指一种应用于各种灯具，且无需使用变压器能直接连接一般电源使用的交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组，可直接使用类比讯号TRIAC调光方式调整LED亮度。
【背景技术】
[0002]在各种灯具设备设计日益小型化和高亮度的要求下，一方面希望在整体尺寸不扩大的情况下有更高的亮度，因此，发光二极管(LED)灯具被广泛的应用。诸如:一般室内灯具至道路的路灯，都开始转换以发光二极管(LED)为主要的发光元件。
[0003]因为发光二极管(LED)具有体积小，光线亮又省电等优点，但现有的灯具若使用发光二极管(LED)都一定要搭配变压器，才能将交流转换成直流，高压转换成低压，这样的结构将造成使用发光二极管(LED)灯具的体积都具有一定的大小，无法缩到体积很小，也因此会有散热效果不佳及效率损失的问题。再者，体积过大在运送时不仅占空间，相对也会造成货运成本的增加。
[0004]因此，如何创作出一种电路模组，虽然设有复数发光二极管(LED)，但无需搭配变压器，能直接电性连接一般插座使用，并且直接使用类比讯号TRIAC进行调光，让整体的体积微小化，更能应用于各种灯具内，让灯具效能提升，散热效果更好，且因体积变小更能节省整体成本及货运费用，以提升整体实用性，将是本创作所欲积极揭露之处。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的为提供一种交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组，主要是以封装方式将控制器、驱动器、复数发光二极管(LED)并联设置在LED集成式电路支架上，而无需搭配变压器使用，并且直接使用类比讯号TRIAC进行调光，以明显缩小整体体积，提升整体效能，更能降低货运成本。
[0006]为达上述目的，本实用新型提供一种交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组，应用于各种灯具，包含至少一控制器、至少一驱动器以及复数发光二极管(LED)，其特征在于将控制器、驱动器以及复数发光二极管(LED)以COB (chip on board)整合封装于一 LED集成式电路支架，并且复数发光二极管(LED)以并联方式设置在LED集成式电路支架。
[0007]在一较佳实施例中，LED集成式电路支架的周围进一步设有固定支架，且固定支架周围进一步设有金属件。
[0008]相较于现有技术，本实用新型的交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组主要是把控制器、驱动器以及复数发光二极管(LED)等构件以C0B(chip on board)整合封装于一LED集成式电路支架上，并且复数发光二极管(LED )以并联方式设置在该LED集成式电路支架上，因此无需搭配变压器即可直接电性连接外部电源，并直接使用类比讯号TRIAC进行调光，让整体体积更小且效能更好。【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组第一较佳实施例的立体结构示意图。
[0010]图2为本实用新型交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组第一较佳实施例的结构俯视图。
[0011]图3为本实用新型交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组第二较佳实施例的俯视图。
[0012]图4为本实用新型交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组第三较佳实施例的俯视图。
[0013]附图标记说明
[0014]1------交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组
[0015]10------LED集成式电路支架
[0016]11------控制器
[0017]12------驱动器
[0018]13------发光 二极管(LED)
[0019]14------金属件
【具体实施方式】
[0020]以下藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。
[0021]以下参照图式说明本实用新型的实施例，应注意的是，以下图式为简化的示意图式，而仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅例示与本实用新型有关的结构而非按照实际实施时的元件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各元件的型态、数量及比例并非以图示为限，可依实际设计需要作变化，合先叙明。
[0022]请参阅图1及图2所示，为本实用新型第一较佳实施例的立体结构示意图及结构俯视图。如图所示，本实用新型的交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组I能应用于各种灯具内部，本实用新型的交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组I包含:至少一控制器11、至少一驱动器12以及复数发光二极管(LED) 13。其特征在于:控制器11、驱动器12以及复数发光二极管(LED) 13以C0B(chip on board)整合封装于一 LED集成式电路支架10上，复数发光二极管(LED) 13并以并联方式设置在该LED集成式电路支架10上。
[0023]在本实施例中，为50~150瓦数(W)的支架结构，LED集成式电路支架10的周围进一步设有金属件14。
[0024]藉此结构，能直接应用于任何灯具内部，并能直接连接一般电源，无需透过变压器转接使用，并直接使用类比讯号TRIAC进行调光，所以除了整体体积明显缩小外，效能也会明显提升，散热效果也会更好，且能节省运费，尤其大量运送时，更能明显节省运费。
[0025]请再参阅图3及图4所示，本实用新型交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组第二较佳实施例的俯视图及第三较佳实施例的俯视图。如图所示，本实用新型的交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组I能依照不同需求提供不同瓦数(亮度)使用的LED集成式电路支架10，当所需瓦数(亮度)越大LED集成式电路支架10就越大，反之，当所需瓦数(亮度)越低LED集成式电路支架10就越小，如图3所示为10?20瓦数(W)的LED集成式电路支架10结构，与第一实施例一样，本实用新型的交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组I的LED集成式电路支架10位于金属件14的中央位置，在第二实施例中LED集成式电路支架10呈方形，第三实施例的LED集成式电路支架10则呈圆形。
[0026]另外，在其它不同实施例中，本实用新型交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组也能提供50?150瓦数(W)，当瓦数越高，整体体积就越大，亮度也会越亮，但以相同瓦数的灯具而言，因本实用新型无需搭配变压器即可直接使用，所以体积会比同样瓦数的灯具明显更小。
[0027]相较于现有技术，本实用新型的交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组主要是把控制器、驱动器以及复数发光二极管(LED)等构件以COB(Chiponboard)整合封装于一LED集成式电路支架上，复数发光二极管(LED)并以并联方式设置在该LED集成式电路支架上，因此无需搭配变压器即可直接电性连接外部电源，让整体体积更小、效能更好且更节省运费。
[0028]虽然前述的描述及图式已揭示本实用新型的较佳实施例，但必须了解到各种增添、许多修改和取代可能使用于本实用新型较佳实施例，而都不会脱离如所附申请专利范围所界定的本实用新型原理的精神及范围。熟悉本实用新型所属【技术领域】的一般技术者将可体会，本实用新型可使用于许多形式、结构、布置、比例、材料、元件和组件的修改。因此，本文于此所揭示的实施例应被视为用以说明本实用新型，而非用以限制本实用新型。本实用新型的范围应由后附申请专利范围所界定，并涵盖其合法均等物，并不限于先前的描述。
【权利要求】
1.一种交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组，应用于各种灯具，其特征在于包含至少一控制器、至少一驱动器以及复数发光二极管，其特征在于:该控制器、驱动器以及复数发光二极管以COB整合封装于一 LED集成式电路支架上，并且复数发光二极管以并联方式设置在该LED集成式电路支架上。
2.如权利要求1所述的交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组，其特征在于该LED集成式电路支架周围进一步设有金属件。
【文档编号】H01L25/16GK203573985SQ201320547122
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年9月4日 优先权日:2013年9月4日
【发明者】林俊廷 申请人:林俊廷