电子装置及其电路模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明关于一种电子装置及其电路模组。
【背景技术】
[0002]一般电子装置的电路模组包括一电路基板、复数电子元件及一连接埠，若干电子元件直接焊接于电路基板上，连接埠与电路基板电性连接且可组接于电脑主机板，如此一来，当电路模组组接于主机板上，即可传输主机板的电力供电路模组使用。中国台湾专利M456042所揭露的电路模组即属此类。
[0003]然而，此类电路模组的电子元件直接粘设于电路基板上，其中不免有些电子元件厚度较大，当其设于基板上时，将会造成电路模组过厚；除此之外，各个主机板的插槽的间隔距离是具有特定规格的，因此插设的电子装置须符合其厚度限制，若是将电路模组另外覆设其他壳件，再将电路模组插接于主机板时，将会十分占据空间，导致部分插槽闲置。因此，有必要提供一种新颖且具有进步性的电子装置及其电路模组，以解决上述问题。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于提供一种电子装置及其电路模组，该电路模组的基板具有至少一贯孔，至少一电子元件穿设于该贯孔，如此一来，即可减少整体厚度，并且使其插设于主机板时，较不易占据空间，而使更多的电子装置可插设于主机板。
[0005]为达成上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0006]一种电路模组，该电路模组供与一电路基板装置电性连接，该电路基板装置包括一电源输出端部，该电路模组包括一基板、一升压电路及一电楽管；该基板具有至少一贯孔，该基板供与该电路基板装置以厚度侧面对向的方向接合；该升压电路设于该基板，且该升压电路包括至少一导电线路及复数与该至少一导电线路电性连接的电子元件，该至少一导电线路包括一供与该电源输出端部电性连接的电源输入端部及两电源输出端，至少一该电子元件穿设于该贯孔；该电浆管的相对两端具有两与该两电源输出端电性连接的电极。
[0007]进一步的，
[0008]各电极包括一位于所述电浆管内部且为中空的电极帽筒，两个电极帽筒呈同轴设置。
[0009]所述电源输入端部供与设有所述电源输出端部的记忆体、显示卡、网路卡或印刷电路板电性连接。
[0010]所述复数电子元件包括复数被动元件及至少一变压器，该复数被动元件之间电性连接构成一电性连接所述电源输入端部的低压升压电路，该至少一变压器构成一电性连接于该低压升压电路与所述两电源输出端之间的高压升压电路。
[0011]所述复数电子元件还包括一处理单元，该处理单元包括一电性连接所述电源输入端部与所述低压升压电路的变频电路。
[0012]为达成上述目的，本发明还提供一种电子装置，包括一如前所述的电路模组，还包括一与该电路模组电性连接的电路基板装置，该电路基板装置与该电路模组的基板以厚度侧面对向的方向接合。
[0013]进一步的，
[0014]所述电路基板装置还包括一供与电脑主机板的电性插槽电性插接的电性插排，该电性插排设于所述电路基板装置相对于所述电路模组的一侧。
[0015]所述电路基板装置与电路模组的基板之间还连接有至少一桥接件，各桥接件跨越所述电路基板装置与电路模组的基板相接合的厚度侧面，各桥接件的两端分别固接于所述电路基板装置与电路模组的基板。
[0016]电子装置还包括两散热片，该两散热片分别覆设于所述电子装置的相对两侧。
[0017]电子装置还包括至少一壳件，该壳件于所述电子装置的一侧与其中一散热片平行地相嵌接。
[0018]本发明的优点在于:
[0019]本发明的电路模组具有至少一贯孔，至少一电子元件穿设于该贯孔，可缩小整体厚度，并且使其插设于主机板时，较不易占据空间，而能使更多的电子装置可插设于主机板上。
【附图说明】
[0020]图1为本发明一较佳实施例的电子装置立体图。
[0021]图2为本发明一较佳实施例的电子装置分解图。
[0022]图3为本发明一较佳实施例的电路模组与电路基板装置组合图。
[0023]图4为本发明一较佳实施例的电路模组结构关系方块图。
[0024]图5为本发明一较佳实施例的电子装置局部放大图。
【具体实施方式】
[0025]以下仅以实施例说明本发明可能的实施例，然并非用以限制本发明所欲保护的范畴，事先声明。
[0026]请参考图1至4，其显示本发明的一较佳实施例，本发明的电路模组I供与一电路基板装置40电性连接，该电路基板装置40包括一电源输出端部200，电路模组I包括一基板10、一升压电路20及一电浆管30。进一步说，升压电路20可将电路基板装置输入的低压电源转换为高压交流电或高压脉冲式直流电，以供给电浆管30使用，而使电浆管30产生复数条闪电状光线。
[0027]基板10具有至少一贯孔100，供电子元件穿设其中；基板10供与电路基板装置40以厚度侧面对向的方向接合。于本实施例，基板10具有复数贯孔100，可供各个电子元件穿设于各贯孔100 ;可理解的是，亦可仅有一贯孔而有复数电子元件穿设其中；亦或是，基板仅具有一贯孔，而将一较占空间的电子元件插设其中。
[0028]升压电路20设于基板10，且升压电路20包括至少一导电线路及复数与至少一导电线路电性连接的电子元件202，至少一导电线路包括一供与电源输出端部200电性连接的电源输入端部201及两电源输出端23，至少一电子元件202穿设于贯孔100。更明确地说，导电线路埋设于基板10，于本实施例，基板10与导电线路构成一印刷电路板；当然导电线路亦可以其他形式设于基板上。进一步说，升压电路20可将由电源输入端部201输入的低压直流电转换为高压交流电，并经由两电源输出端23供给电浆管30使用；可理解的是，升压电路20亦可将低压直流电转换为高压脉冲式直流电。于本实施例，电源输入端部201供与设有电源输出端部200的记忆体(电路基板装置40)电性连接，可使记忆体(电路基板装置40)与电路模组I相接合后较不占空间；当然电源输入端部亦可供与设有电源输出端部的显示卡、网路卡或印刷电路板电性连接。
[0029]更明确地说，复数电子元件202包括复数被动元件210及至少一变压器220，复数被动元件210之间电性连接构成一电性连接电源输入端部201的低压升压电路21，可将电路基板装置40提供的直流电转换为交流电或脉冲式直流电。至少一变压器220构成一电性连接于低压升压电路21与两电源输出端23之间的高压升压电路22，可将低压电源转换为高压电源，以供给电浆管30使用。
[0030]更详细地说，复数电子元件202还包括一处理单元24，该处理单元24包括一电性连接电源输入端部201与低