技术编号:7026709
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型揭示一种芯片封装结构,包括芯片及纳米沉积层,芯片具有电气线路、感光区及多个电气连接垫,且感光区及电气连接垫是配置于芯片的上表面,而纳米沉积层是覆盖感光区的表面,并曝露出电气连接垫。感光区具有感光功能,电气连接垫连接电气线路,并提供连接外部电路或电气元件。纳米沉积层具有电气绝缘性以及透光性,提供电气绝缘及隔绝保护作用。本实用新型的纳米沉积层也可具有不透光性,用以包覆一般非感光芯片,因此,本实用新型的芯片封装结构可取代注模方式的封装,不仅结构简化、良...
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