技术编号：7028531
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构，包括壳体，所述壳体内中部设有压敏电阻，压敏电阻两侧分别设有一热敏电阻，压敏电阻和热敏电阻间都过第一簧片接触，盒体侧壁和同侧的热敏电阻间通过第二簧片接触，其中，第一簧片和第二簧片均竖直设置，引脚从壳体底部穿出，并打弯贴合在壳体底部，壳体上还设有一与之匹配的盖板。本实用新型的优点在于装配工序简单，利于规模化生产，且集成后的元件采用贴装的方式，减少了元件占用空间。专利说明热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构[...
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