热敏电阻与压敏电阻的smd封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构，包括壳体，所述壳体内中部设有压敏电阻，压敏电阻两侧分别设有一热敏电阻，压敏电阻和热敏电阻间都过第一簧片接触，盒体侧壁和同侧的热敏电阻间通过第二簧片接触，其中，第一簧片和第二簧片均竖直设置，引脚从壳体底部穿出，并打弯贴合在壳体底部，壳体上还设有一与之匹配的盖板。本实用新型的优点在于装配工序简单，利于规模化生产，且集成后的元件采用贴装的方式，减少了元件占用空间。
【专利说明】热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电阻的封装结构，尤其涉及一种热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构。
【背景技术】
[0002]PTC (Positive Temperature Coefficient)热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。该元件能在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。使用时，将其串接在电路中，在正常情况下，其阻值很小，损耗也很小，不影响电路正常工作；但若有过流(如短路)发生，其温度升高，它的阻值随之急剧升高，达到限制电流的作用，避免损坏电路中的元器件。当故障排除后，PTC器件的温度自动下降，又恢复到低阻状态。
[0003]压敏电阻是一种限压型保护器件，在一定电流电压范围内其电阻值随电压而变化。当加在它上面的电压低于它的阈值"UN"时，流过它的电流极小，相当于一只关死的阀门，当电压超过UN时，它的阻值变小，这样就使得流过它的电流激增而对其他电路的影响变化不大从而减小过电压对后续敏感电路的影响。利用这一功能，可以抑制电路中经常出现的异常过电压，保护电路免受过电压的损害。
[0004]将PTC热敏电阻与压敏电阻集成在一个器件中，既能提供可自恢复限流，又能在过电压故障中起到过电流保护和电压箝位。在正常工作状态下，施加到压敏电阻上的AC线路电压预计不会超过器件的最大持续运行额定电压。然而，偶然的瞬态过压有可能发生，从而超过这些极限值。通过将PTC热敏电阻和压敏电阻集成在一起，在压敏电阻遭受持续很久的超出额定电压的连续过电压故障下，该集成器件可以帮助增强的过电流和热保护。在过电压瞬态事件中，该器件的PTC组件发热并进入高电阻状态，从而帮助降低压敏电阻组件失效的风险。
[0005]目前，该集成器件通常采用焊接包封的方法制作，但该方法存在生产工序复杂，不利于规模化生产；包封产品焊接后PTC特性会劣化等诸多问题。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的就在于提供一种解决上述问题，封装结构简单，利于表面贴装的热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的:一种热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构，包括壳体，所述壳体内中部设有压敏电阻，压敏电阻两侧分别设有一热敏电阻，压敏电阻和热敏电阻间都过第一簧片接触，盒体侧壁和同侧的热敏电阻间通过第二簧片接触，其中，第一簧片和第二簧片均竖直设置，引脚从壳体底部穿出，并打弯贴合在壳体底部，壳体上还设有一与之匹配的盖板。
[0008]作为优选:所述第一簧片为一竖直平板，两侧面分别设有弹性的凸起，所述凸起为六个，沿同一圆心均匀分布。[0009]作为优选:所述热敏电阻和对应壳体侧壁间设有间隙，所述第二簧片一面贴合壳体，另一面通过一辅助片与热敏电阻连接，所述辅助片也竖直设置且贴合对应的热敏电阻
外壁，一端向第二簧片弯折并与第二簧片一体成型。
[0010]作为优选:所述壳体和盖板采用酚醛树脂材料制成，第一簧片和第二簧片为镀锡铜片。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:装配工序简单，利于规模化生产，且集成后的元件采用贴装的方式，减少了元件占用空间。
[0012]第一簧片和第二簧片均竖直设置，引脚从壳体底部穿出，并打弯贴合在壳体底部，它们之间的空间正好放置对应的压敏电阻和热敏电阻，压敏电阻和热敏电阻间都过第一簧片接触，盒体侧壁和同侧的热敏电阻间通过第二簧片接触，簧片不仅导电，同时具有调整对应电阻的竖直、避免晃动、减震的效果，本实用新型尤其适和规模化生产，电阻间通过贴装的方式集合在壳体内，节省了空间，利于本实用新型的微小化、高度集成化。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的剖视图；
[0014]图2为本实用新型第一簧片的结构示意图。
[0015]图中:1、壳体；2、压敏电阻；3、热敏电阻；4、第一簧片；5、第二簧片；6、辅助片；7、
盖板；8、凸起。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0017]实施例1:参见图1、图2，一种热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构，包括壳体，所述壳体内中部设有压敏电阻，压敏电阻两侧分别设有一热敏电阻，压敏电阻和热敏电阻间都过第一簧片接触，盒体侧壁和同侧的热敏电阻间通过第二簧片接触，其中，第一簧片和第二簧片均竖直设置，引脚从壳体底部穿出，并打弯贴合在壳体底部，壳体上还设有一与之匹配的盖板，所述第一簧片为一竖直平板，两侧面分别设有弹性的凸起，所述凸起为六个，沿同一圆心均勻分布,所述热敏电阻和对应壳体侧壁间设有间隙，所述第二簧片一面贴合壳体，另一面通过一辅助片与热敏电阻连接，所述辅助片也竖直设置且贴合对应的热敏电阻外壁，一端向第二簧片弯折并与第二簧片一体成型，所述壳体和盖板采用酚醛树脂材料制成，第一簧片和第二簧片为镀锡铜片。
[0018]第一簧片和第二簧片均竖直设置，引脚从壳体底部穿出，并打弯贴合在壳体底部，它们之间的空间正好放置对应的压敏电阻和热敏电阻，压敏电阻和热敏电阻间都过第一簧片接触，盒体侧壁和同侧的热敏电阻间通过第二簧片接触，簧片不仅导电，同时具有调整对应电阻的竖直、避免晃动、减震的效果，本实用新型尤其适和规模化生产，电阻间通过贴装的方式集合在壳体内，节省了空间，利于本实用新型的微小化。
[0019]第一簧片为一竖直平板，两侧面分别设有弹性的凸起，所述凸起为六个，沿同一圆心均匀分布，能很好的与压敏电阻和热敏电阻接触，同时电阻间的缝隙可以通过凸起的伸缩进行调整，具有定位、减震、避免晃动的效果。
[0020]热敏电阻和对应壳体侧壁间设有间隙，这样可以保护热敏电阻，第二簧片一面贴合壳体，另一面通过一辅助片与热敏电阻连接，所述辅助片也竖直设置且贴合对应的热敏电阻外壁，一端向第二簧片弯折并与第二簧片一体成型，这种结构可以固定住热敏电阻，同时始终让热敏电阻与壳体间存在间隙，所述壳体和盖板采用酚醛树脂材料制成，第一簧片和第二簧片为镀锡铜片，效果好，成本低廉。
【权利要求】
1.一种热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构,包括壳体,其特征在于:所述壳体内中部设有压敏电阻，压敏电阻两侧分别设有一热敏电阻，压敏电阻和热敏电阻间都过第一簧片接触，盒体侧壁和同侧的热敏电阻间通过第二簧片接触，其中，第一簧片和第二簧片均竖直设置，引脚从壳体底部穿出，并打弯贴合在壳体底部，壳体上还设有一与之匹配的盖板。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构，其特征在于:所述第一簧片为一竖直平板，两侧面分别设有弹性的凸起，所述凸起为六个，沿同一圆心均匀分布。
3.根据权利要求1所述的热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构，其特征在于:所述热敏电阻和对应壳体侧壁间设有间隙，所述第二簧片一面贴合壳体，另一面通过一辅助片与热敏电阻连接，所述辅助片也竖直设置且贴合对应的热敏电阻外壁，一端向第二簧片弯折并与第二簧片一体成型。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻与压敏电阻的SMD封装结构，其特征在于:所述壳体和盖板采用酚醛树脂材料制成，第一簧片和第二簧片为镀锡铜片。
【文档编号】H01C1/14GK203659551SQ201320683061
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】杨敬义, 罗霞, 孙从锦 申请人:成都顺康三森电子有限责任公司