技术编号:7028533
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种热保护器封装结构,其封装壳体包括封装上壳、封装下壳,封装下壳上表面开设容置槽,封装上壳盖装于容置槽上方,封装上壳下表面与封装下壳上表面触接且熔焊于一起,封装下壳后端面开设两个通孔,两个通孔相互间隔布置且分别与容置槽连通。在利用本实用新型对热保护器进行封装的过程中,工作人员先将热保护器两条引线分别插入至相应通孔,而后将感温头嵌装至容置槽内,再后将封装上壳盖装至容置槽上方并使得封装上壳下表面与封装下壳上表面对齐拼合,最终通过超声波熔焊设备将...
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