一种热保护器封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种热保护器封装结构，其封装壳体包括封装上壳、封装下壳，封装下壳上表面开设容置槽，封装上壳盖装于容置槽上方，封装上壳下表面与封装下壳上表面触接且熔焊于一起，封装下壳后端面开设两个通孔，两个通孔相互间隔布置且分别与容置槽连通。在利用本实用新型对热保护器进行封装的过程中，工作人员先将热保护器两条引线分别插入至相应通孔，而后将感温头嵌装至容置槽内，再后将封装上壳盖装至容置槽上方并使得封装上壳下表面与封装下壳上表面对齐拼合，最终通过超声波熔焊设备将封装上壳与封装下壳熔焊于一起。本实用新型采用分体式结构设计，结构简单且封装方便快速。
【专利说明】一种热保护器封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及热保护器【技术领域】，尤其涉及一种热保护器封装结构。
【背景技术】
[0002]热保护器(亦称温控开关)被广泛地应用于各种热能装置中；其中，对于热保护器而言，现有技术普遍采用环氧树脂外壳来封装热保护器的感温头，环氧树脂外壳的开口通过人工点焊的方式来进行封装。对于上述热保护器封装结构而言，由于人工点焊存在人为不可控的因素，封口处很容易出现空洞并产生漏水现象；另外，上述封装结构的封装效率也比较低。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种热保护器封装结构，该热保护器封装结构设计新颖、封装方便且效率高。
[0004]为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
[0005]一种热保护器封装结构，包括有封装壳体，封装壳体包括有封装上壳以及位于封装上壳下方的封装下壳，封装上壳为塑料上壳，封装下壳为塑料下壳，封装上壳的下表面以及封装下壳的上表面分别为平面，封装下壳的上表面开设有开口向上且与热保护器的感温头形状相适配的容置槽，封装上壳盖装于封装下壳的容置槽上方，封装上壳的下表面与封装下壳的上表面触接且熔焊于一起；封装下壳的后端面开设有两个分别用于插入热保护器引线的通孔，两个通孔相互间隔布置且分别与容置槽连通。
[0006]其中，所述封装上壳为PPT塑料上壳。
[0007]其中，所述封装下壳为PPT塑料下壳。
[0008]本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种热保护器封装结构，其封装壳体包括封装上壳、封装下壳，封装下壳的上表面开设开口向上的容置槽，封装上壳盖装于封装下壳的容置槽上方，封装上壳的下表面与封装下壳的上表面触接且熔焊于一起，封装下壳的后端面开设有两个通孔，两个通孔相互间隔布置且分别与容置槽连通。在利用本实用新型对热保护器进行封装的过程中，工作人员先将热保护器的两条引线分别插入至相应的通孔内，而后将热保护器的感温头嵌装至封装下壳的容置槽内，再后将封装上壳盖装至封装下壳的容置槽上方并使得封装上壳的下表面与封装下壳的上表面对齐拼合，最终通过超声波熔焊设备将封装上壳与封装下壳熔焊于一起。本实用新型采用分体式结构设计，结构简单且封装方便快速；故而，本实用新型具有结构设计新颖、封装方便且效率高的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。[0011]图2为本实用新型的分解示意图。
[0012]在图1和图2中包括有:
[0013]I—封装壳体2——封装上壳
[0014]3——封装下壳4——容置槽
[0015]5—通孔100—热保护器
[0016]101——感温头 102——引线。
【具体实施方式】
[0017]下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
[0018]如图1和图2所示，一种热保护器封装结构，包括有封装壳体1，封装壳体I包括有封装上壳2以及位于封装上壳2下方的封装下壳3，封装上壳2为塑料上壳，封装下壳3为塑料下壳，封装上壳2的下表面以及封装下壳3的上表面分别为平面，封装下壳3的上表面开设有开口向上且与热保护器100的感温头101形状相适配的容置槽4，封装上壳2盖装于封装下壳3的容置槽4上方，封装上壳2的下表面与封装下壳3的上表面触接且熔焊于一起；封装下壳3的后端面开设有两个分别用于插入热保护器100引线102的通孔5，两个通孔5相互间隔布置且分别与容置槽4连通。
[0019]其中，本实用新型的封装上壳2和封装下壳3可分别采用PPT塑料注塑加工而成，即封装上壳2可为PPT塑料上壳，`封装下壳3为PPT塑料下壳；当然，上述材料并不构成对本实用新型的限制，即本实用新型的封装上壳2和封装下壳3还可以采用其他塑胶材料制备而成。
[0020]在利用本实用新型对热保护器100进行封装的过程中，工作人员先将热保护器100的两条引线102分别插入至相应的通孔5内，热保护器100的两条引线102从相应的通孔5引出并最终使得热保护器100的感温头101嵌装至封装下壳3的容置槽4内；待热保护器100的感温头101嵌装完毕后，将封装上壳2盖装至封装下壳3的容置槽4上方，封装上壳2的下表面与封装下壳3的上表面对齐且拼合于一起,且最终通过超声波熔焊设备将封装上壳2与封装下壳3熔焊于一起。
[0021]本实用新型采用分体式结构设计，结构简单且封装方便快速；故而，本实用新型具有结构设计新颖、封装方便且效率高的优点。
[0022]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种热保护器封装结构，其特征在于:包括有封装壳体(1)，封装壳体(I)包括有封装上壳(2)以及位于封装上壳(2)下方的封装下壳(3)，封装上壳(2)为塑料上壳，封装下壳(3)为塑料下壳，封装上壳(2)的下表面以及封装下壳(3)的上表面分别为平面，封装下壳(3)的上表面开设有开口向上且与热保护器(100)的感温头(101)形状相适配的容置槽(4),封装上壳(2)盖装于封装下壳(3)的容置槽(4)上方，封装上壳(2)的下表面与封装下壳(3)的上表面触接且熔焊于一起；封装下壳(3)的后端面开设有两个分别用于插入热保护器(100)引线(102)的通孔(5)，两个通孔(5)相互间隔布置且分别与容置槽(4)连通。
2.根据权利要求1所述的一种热保护器封装结构，其特征在于:所述封装上壳(2)为PPT塑料上壳。
3.根据权利要求2所述的一种热保护器封装结构，其特征在于:所述封装下壳(3)为PPT塑料下壳。
【文档编号】H01L23/31GK203631529SQ201320683107
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】蒋金波 申请人:东莞市创盟电器科技有限公司