技术编号：7029373
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片两侧分段式通路的形成相关申请的交叉引用 本申请要求申请号为12/884649、申请日为2010年9月17日、名称为“芯片两侧分段式通路的形成”的专利申请之利益，其公开的内容以引用的方式并入本文。背景技术本发明涉及微电子器件的封装，尤其是半导体器件的封装。微电子元件通常包括，如硅或砷化镓的半导体材料的薄板，通常称为裸片或半导体芯片。通常半导体芯片设置为单独的、预先封装的单元。在一些单元的设计中，半导体芯片安装在基板或芯片载体上，而基板或芯片载体又安装在...
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