技术编号：7029458
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED，尤其涉及一种引脚式封装的LED，其包括支架、粘接胶、LED芯片、用于导电的金线、用于封装的透明环氧树脂层，支架的顶部开设有用于放置LED芯片的反射杯，LED芯片通过粘接胶固定于反射杯内，LED芯片的表面覆盖有光扩散剂层。其中，本实用新型通过在LED芯片的表面覆盖一层光扩散剂层，使LED芯片不会裸露、发光点不突出，从而发光均匀、没有光圈空洞、光伤害小，使用正常电流即可通过欧美IEC62471安规测试，而且无需涉及灯罩或透明环氧树脂的生产...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。