一种引脚式封装的led的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED【技术领域】，尤其涉及一种引脚式封装的LED，其包括支架、粘接胶、LED芯片、用于导电的金线、用于封装的透明环氧树脂层，支架的顶部开设有用于放置LED芯片的反射杯，LED芯片通过粘接胶固定于反射杯内，LED芯片的表面覆盖有光扩散剂层。其中，本实用新型通过在LED芯片的表面覆盖一层光扩散剂层，使LED芯片不会裸露、发光点不突出，从而发光均匀、没有光圈空洞、光伤害小，使用正常电流即可通过欧美IEC62471安规测试，而且无需涉及灯罩或透明环氧树脂的生产，生产较为方便。
【专利说明】一种引脚式封装的LED
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED (英语:Light-Emitting Diode,发光二极管)【技术领域】,尤其涉及一种引脚式封装的LED。
【背景技术】
[0002]目前，LED的封装结构分为引脚式封装、表面贴装封装(SMD)等类型。引脚式封装的LED采用支架作各种封装外型的引脚(又称，插脚)，是最先研发成功投放市场的LED封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高。
[0003]现有技术中引脚式封装的LED，如图1和图2所示，其主要包括支架101、粘接胶102、LED芯片(又称，晶片)103、用于导电的金线104、用于封装的透明环氧树脂层105，支架101的顶部开设有用于放置LED芯片103的反射杯106，LED芯片103通过粘接胶102固定于反射杯106内，再通过透明环氧树脂层105将LED芯片103及支架101顶部封装起来。这种引脚式封装的LED的缺点是:1、成品发光光斑不均匀，导致有空洞，特别是应用于灯具时，LED通过灯具的透镜投射时，光圈内围空洞；2、在欧美IEC62471安规测试中，这种透明环氧树脂层封装的LED，LED芯片裸露(透过透明环氧树脂层可以看到LED芯片)、发光点突出、光伤害大，所以LED需要使用很小的电流而将光线变暗，才能通过测试。
[0004]有鉴于此，有些厂家会在LED灯具的灯罩或透明环氧树脂中加入光扩散剂(又称，光扩散胶)，以多次改变光线的传播方向，产生多次折射，达到LED灯光线柔和的效果。但是，这种方法需要涉及灯罩或透明环氧树脂的生产配方，所以生产麻烦，且光线损耗较多。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种发光均匀、没有光圈空洞、LED芯片不会裸露、发光点不突出、光伤害小、生产方便的引脚式封装的LED。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型提供一种引脚式封装的LED，包括支架、粘接胶、LED芯片、用于导电的金线、用于封装的透明环氧树脂层，所述支架的顶部开设有用于放置LED芯片的反射杯，所述LED芯片通过粘接胶固定于反射杯内，所述LED芯片的表面覆盖有光扩散剂层。
[0007]其中，所述光扩散剂层的高度小于或等于反射杯的杯口高度。
[0008]其中，所述支架包括正极引脚、负极引脚，所述反射杯设置于正极引脚的顶部，所述LED芯片的正极通过所述金线与负极引脚电连接。
[0009]其中，所述粘接胶为银胶。
[0010]其中，所述粘接胶为白胶。
[0011]其中，所述光扩散剂层为喷涂于所述LED芯片的表面。
[0012]本实用新型有益效果在于:本实用新型通过在LED芯片的表面覆盖一层光扩散剂层，使LED芯片不会裸露、发光点不突出，从而发光均匀、没有光圈空洞、光伤害小，使用正常电流即可通过欧美IEC62471安规测试，而且无需涉及灯罩或透明环氧树脂的生产，生产较为方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为现有技术中引脚式封装的LED的结构示意图。
[0014]图2为图1中A处的放大示意图。
[0015]图3为本实用新型引脚式封装的LED的结构示意图。
[0016]图4为图3中B处的放大示意图。
[0017]在图3和图4中包括:
[0018]I—支架，11—正极引脚，12—负极引脚，2—粘接胶，3——LED芯片，4——金线，5——透明环氧树脂层，6——反射杯，7——光扩散剂层。
【具体实施方式】
[0019]为了详细说明本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0020]请参考图3和图4，本实用新型的引脚式封装的LED，包括支架1、粘接胶2、LED芯片3、用于导电的金线4、用于封装的透明环氧树脂层5。支架I的顶部开设有用于放置LED芯片3的反射杯6，LED芯片3通过粘接胶2固定于反射杯6内，LED芯片3的表面覆盖有光扩散剂层7，当然，光扩散剂层7的厚度远小于透明环氧树脂层5的圆形直径，例如:环氧树脂层的圆形直径为Φ5ι?πι (毫米),则光扩散剂层7的厚度可以为0.01mm、0.02mm、0.05mm等。而本实用新型通过在LED芯片3的表面覆盖一层光扩散剂层7，可以使LED芯片3不会裸露(即透过透明环氧树脂层5看不到LED芯片3)、发光点不突出。
[0021]优选的,光扩散剂层7的高度小于或等于反射杯6的杯口高度，即光扩散剂层7完全置于反射杯6内，不会超出反射杯6的杯口。这样,有利于方便生产。
[0022]其中，支架I包括正极引脚11、负极引脚12，反射杯6设置于正极引脚11的顶部，由于LED芯片3底端的负极是通过粘接胶2紧贴于反射杯6的底部，从而使LED芯片3底端的负极与负极引脚12电连接；LED芯片3的正极通过金线4与负极引脚12电连接，即金线4的一端焊接于LED芯片3的正极，金线4的另一端焊接于负极引脚12的顶部。这样，通过正极引脚11和负极引脚12焊接于电路板，即可将LED芯片3接入电路中。
[0023]在本实施例中，粘接胶2可以为银胶或白胶，起到固定等作用。其中，光扩散剂层7为喷涂于LED芯片3的表面。
[0024]具体地说，本实用新型引脚式封装的LED，其生产工艺是:将LED芯片3通过粘接胶2固定于支架I的反射杯6内并通过金线4连接好后，在LED芯片3的表面喷涂一层光扩散剂；然后，进行烘烤，将光扩散剂层7烤干；再进行后续的封装透明环氧树脂层5等工序。即仅在现有工艺中加入喷涂光扩散剂、烤干光扩散剂两个工序，无需涉及灯罩或透明环氧树脂的生产，生产较为方便。
[0025]本实用新型通过在LED芯片3的表面覆盖一层光扩散剂层7，实现以下优点:1、使成品LED发光均匀、饱满、没有光圈空洞，优化LED投射产品的美观效果；2、在欧美IEC62471安规测试时，由于LED芯片3不外露，没有单独发光点，从而发光均匀，光伤害小，正常使用即可通过测试。
[0026]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，均属本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种引脚式封装的LED，包括支架、粘接胶、LED芯片、用于导电的金线、用于封装的透明环氧树脂层，所述支架的顶部开设有用于放置LED芯片的反射杯，所述LED芯片通过粘接胶固定于反射杯内，其特征在于:所述LED芯片的表面覆盖有光扩散剂层。
2.根据权利要求1所述的引脚式封装的LED，其特征在于:所述光扩散剂层的高度小于或等于反射杯的杯口高度。
3.根据权利要求1或2所述的引脚式封装的LED，其特征在于:所述支架包括正极引脚、负极引脚，所述反射杯设置于正极引脚的顶部，所述LED芯片的正极通过所述金线与负极引脚电连接。
4.根据权利要求3所述的引脚式封装的LED，其特征在于:所述粘接胶为银胶。
5.根据权利要求3所述的引脚式封装的LED，其特征在于:所述粘接胶为白胶。
6.根据权利要求3所述的引脚式封装的LED，其特征在于:所述光扩散剂层为喷涂于所述LED芯片的表面。
【文档编号】H01L33/58GK203536472SQ201320706092
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年11月9日 优先权日:2013年11月9日
【发明者】林启程 申请人:东莞市永林电子有限公司