技术编号：7029746
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯封装，是一种LED灯封装，其包括基座、胶体层和荧光粉胶体层；在基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有安装块，在安装块上固定安装有LED芯片，在安装块上沿上下方向间隔分布有散热孔，在基座的底部自上而下依序固定连接有挡住散热孔的绝缘层、铜片、导热层和散热铝，在散热铝的底部间隔固定有散热片，在LED芯片外侧的基座上自内至外固定有胶体层和荧光粉胶体层。本实用新型结构合理，使用方便，通过设置散热孔、绝缘层、铜片、导热层、散热铝和散热片，能有效...
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