Led灯封装的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED灯封装【技术领域】，是一种LED灯封装，其包括基座、胶体层和荧光粉胶体层；在基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有安装块，在安装块上固定安装有LED芯片，在安装块上沿上下方向间隔分布有散热孔，在基座的底部自上而下依序固定连接有挡住散热孔的绝缘层、铜片、导热层和散热铝，在散热铝的底部间隔固定有散热片，在LED芯片外侧的基座上自内至外固定有胶体层和荧光粉胶体层。本实用新型结构合理，使用方便，通过设置散热孔、绝缘层、铜片、导热层、散热铝和散热片，能有效散热，提高了使用寿命，通过设置胶体层和荧光粉胶体层能有效消除光斑。
【专利说明】LED灯封装
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯封装【技术领域】，是一种LED灯封装。
【背景技术】
[0002]目前的LED灯封装一般都是将LED灯直接焊接在电路板上，当LED灯工作时，散热效果比较差，这样就会降低LED灯的使用寿命，而荧光粉胶直接填充使得各角度的荧光粉浓度不一致而存在光斑。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供了一种LED灯封装，克服了上述现有技术之不足，其能有效解决LED灯工作时散热效果比较差而降低LED灯的使用寿命和荧光粉胶直接填充使得各角度的荧光粉浓度不一致而存在光斑的问题。
[0004]本实用新型的技术方案是这样来实现的:一种LED灯封装，包括基座、胶体层和荧光粉胶体层；在基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有安装块，在安装块上固定安装有LED芯片，在安装块上沿上下方向间隔分布有散热孔，在基座的底部自上而下依序固定连接有挡住散热孔的绝缘层、铜片、导热层和散热铝，在散热铝的底部间隔固定有散热片，在LED芯片外侧的基座上自内至外固定有胶体层和荧光粉胶体层。
[0005]上述导热层为导热硅胶垫片。
[0006]上述荧光粉胶体层的外侧固定有透明光学层。
[0007]上述透明光学层的厚度在0.1毫米至0.3毫米之间。
[0008]上述荧光粉胶体层为荧光粉胶体薄片，胶体层为环氧树脂或硅胶。
[0009]本实用新型结构合理，使用方便，通过设置散热孔、绝缘层、铜片、导热层、散热铝和散热片，能有效散热，提高了使用寿命，通过设置胶体层和荧光粉胶体层能有效消除光斑。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的主视剖视结构示意图。
[0011]图中的编码分别为:I为基座，2为胶体层，3为荧光粉胶体层，4为安装块，5为LED芯片，6为散热孔，7为绝缘层，8为铜片，9为导热层，10为散热铝，11为散热片，12为透明光学层。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示，本LED灯封装包括基座1、胶体层2和荧光粉胶体层3 ;在基座I的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有安装块4，在安装块4上固定安装有LED芯片5，在安装块4上沿上下方向间隔分布有散热孔6，在基座I的底部自上而下依序固定连接有挡住散热孔6的绝缘层7、铜片8、导热层9和散热铝10，在散热铝10的底部间隔固定有散热片11，在LED芯片5外侧的基座I上自内至外固定有胶体层2和荧光粉胶体层3。通过设置散热孔6、绝缘层7、铜片8、导热层9、散热铝10和散热片11，能有效散热，通过设置胶体层2和荧光粉胶体层3能有效消除光斑。
[0013]如图1所示，导热层9为导热硅胶垫片。
[0014]如图1所示，荧光粉胶体层3的外侧固定有透明光学层12。这样，可降低荧光粉胶体层3被污染的概率。
[0015]根据需要，透明光学层12的厚度在0.1毫米至0.3毫米之间。
[0016]根据需要，荧光粉胶体层3为荧光粉胶体薄片，胶体层2为环氧树脂或硅胶。
【权利要求】
1.一种LED灯封装，其特征在于包括基座(1)、胶体层(2)和荧光粉胶体层(3);在基座(I)的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有安装块(4)，在安装块(4)上固定安装有LED芯片(5)，在安装块(4)上沿上下方向间隔分布有散热孔(6)，在基座(1)的底部自上而下依序固定连接有挡住散热孔(6)的绝缘层(7)、铜片(8)、导热层(9)和散热铝(10)，在散热铝(10)的底部间隔固定有散热片(11)，在LED芯片(5)外侧的基座⑴上自内至外固定有胶体层(2)和荧光粉胶体层(3)。
2.根据权利要求1所述的LED灯封装，其特征在于导热层(9)为导热硅胶垫片。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯封装，其特征在于荧光粉胶体层(3)的外侧固定有透明光学层(12)。
4.根据权利要求3所述的LED灯封装，其特征在于透明光学层(12)的厚度在0.1毫米至0.3毫米之间。
5.根据权利要求1或2所述的LED灯封装，其特征在于荧光粉胶体层(3)为荧光粉胶体薄片，胶体层(2)为环氧树脂或硅胶。
6.根据权利要求3所述的LED灯封装，其特征在于荧光粉胶体层(3)为荧光粉胶体薄片，胶体层(2)为环氧树脂或硅胶。
7.根据权利要求4所述的LED灯封装，其特征在于荧光粉胶体层(3)为荧光粉胶体薄片，胶体层(2)为环氧 树脂或硅胶。
【文档编号】H01L33/64GK203589078SQ201320715341
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月9日 优先权日:2013年11月9日
【发明者】梁文辉 申请人:梁文辉