技术编号：7030850
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种新型COB基板，其包括依次叠放的基板、第一绝缘层、电路板和第二绝缘层，电路板由薄铝层刻蚀而成；所述电路板上设有正极区域、负极区域和固晶区域，所述负极区域和固晶区域连接，LED芯片焊接于固晶区域内，LED芯片的正负极分别通过金线连接至正极区域和负极区域，并且拉近正极焊线区与芯片的距离。通过上述改进，其固晶焊线均在中间薄铝层形成的电路板上，且芯片与正极焊线区距离减小，减少了金线使用量，降低了成本，并且增加产品的可靠性。专利说明一种新型COB基...
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