一种新型cob基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种新型COB基板，其包括依次叠放的基板、第一绝缘层、电路板和第二绝缘层，电路板由薄铝层刻蚀而成；所述电路板上设有正极区域、负极区域和固晶区域，所述负极区域和固晶区域连接，LED芯片焊接于固晶区域内，LED芯片的正负极分别通过金线连接至正极区域和负极区域，并且拉近正极焊线区与芯片的距离。通过上述改进，其固晶焊线均在中间薄铝层形成的电路板上，且芯片与正极焊线区距离减小，减少了金线使用量，降低了成本，并且增加产品的可靠性。
【专利说明】一种新型COB基板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED的制造领域，具体涉及一种新型COB基板。
【背景技术】
[0002]COB (Chip On Board,简称C0B，板上芯片)基板，其工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。一般来说，COB基板采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
[0003]一般的，COB基板是一种多层结构，最下面的是基板，之后覆盖上一层绝缘层，之后再在绝缘层上覆盖一层薄铝层，并将其刻蚀成电路，之后再覆上一层绝缘层。最下面一层基板用来固晶，LED芯片的正负极分别通过金线连接到中间铝层上已刻蚀好的正负极。因此，根据上述COB基板，在COB制作工艺过程中，较长的金线会降低LED产品的可靠性，因为在LED产品使用过程中，由于胶体的热胀冷缩，更容易拉断金线。
实用新型内容
[0004]因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种新型的COB基板，通过结构的改进而缩短金线长度，进而增加产品的可靠性，从而解决现有技术之不足。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种新型COB基板，包括依次叠放的基板、第一绝缘层、电路板和第二绝缘层，电路板由薄铝层刻蚀而成；所述电路板上设有正极区域、负极区域和固晶区域，所述负极区域和固晶区域连接，LED芯片焊接于固晶区域内，LED芯片的正负极分别通过金线连接至正极区域和负极区域，并且拉近了正极焊线区与芯片的距离。通过上述改进，其固晶焊线均在中间薄铝层形成的电路板上，减少了金线使用量，降低了成本，并且增加产品的可靠性。
[0006]进一步的，所述基板为招基板。或者，所述基板为铜基板。
[0007]本实用新型通过上述结构，与现有技术相比，因固晶焊线均在中间薄铝层上实现，因此其使用的金线大大减少了，从而降低了成本，增加产品的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为现有技术COB基板固晶焊线的立体小:意图；
[0009]图2为现有技术COB基板固晶焊线的俯视图；
[0010]图3为现有技术COB基板固晶焊线的侧视图；
[0011]图4为本实用新型的COB基板固晶焊线的立体示意图；
[0012]图5为本实用新型的COB基板固晶焊线的俯视图；
[0013]图6为本实用新型的COB基板固晶焊线的侧视图；
[0014]图7为本实用新型的COB基板固晶焊线的立体示意图二。【具体实施方式】
[0015]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0016]图1-图3为现有技术中的COB基板固晶焊线示意图，由图可见，该COB基板分为互相分离的正极区域10、负极区域20和固晶区域30。该COB基板是一种多层结构，最下面的是基板40，之后覆盖上一层绝缘层，之后再在绝缘层上覆盖一层薄铝层50，并将其刻蚀成电路，之后再覆上一层绝缘层。最下面一层基板40用来固LED芯片60，LED芯片60的正负极分别通过金线70连接到中间的薄铝层50上已刻蚀好的正极区域10和负极区域20。
[0017]图4-图7为本实用新型的新型COB基板，其包括依次叠放的基板1、第一绝缘层、电路板2和第二绝缘层，电路板2由薄铝层刻蚀而成；所述电路板2上设有正极区域21、负极区域22和固晶区域23，所述负极区域22和固晶区域23连接，LED芯片3焊接于固晶区域23内，LED芯片3的正负极分别通过金线4连接至正极区域21和负极区域22。通过上述改进，其固晶焊线均在中间薄铝层形成的电路板2上实现，并且拉近了正极与芯片的距离，有效的减少了金线4使用量，降低了成本，并且增加产品的可靠性。其中，所述基板I为招基板I或者铜基板I均可。
[0018]采用本实用新型的新型COB基板，其优点是，减少了金线使用量，降低了成本，并且较长的金线会降低产品的可靠性(在产品使用过程中，由于胶体的热胀冷缩，更容易拉断金线，而改善后，两端金线变短，使得可靠性增高)。
[0019]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种新型COB基板，其特征在于:包括依次叠放的基板、第一绝缘层、电路板和第二绝缘层，电路板由薄铝层刻蚀而成；所述电路板上设有正极区域、负极区域和固晶区域，所述负极区域和固晶区域连接，LED芯片焊接于固晶区域内，LED芯片的正负极分别通过金线连接至正极区域和负极区域。
2.根据权利要求1所述的新型COB基板，其特征在于:所述基板为铝基板。
3.根据权利要求1所述的新型COB基板，其特征在于:所述基板为铜基板。
【文档编号】H01L33/62GK203607457SQ201320748770
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月25日
【发明者】郭盛辉, 高春瑞, 郑成亮 申请人:厦门多彩光电子科技有限公司