技术编号:7030863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构,包括芯片和连接于该芯片上的多块基板,其中,该基板呈“之”字形结构,其上平面连接该芯片、下平面连接焊接点。本实用新型使得焊接点的高度和体积都得到了降低,可以有效地保护芯片,使得电性能提升,寄生电感与电容变小,特别是对高频产品。专利说明用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构[0001]本实用新型涉及一种半导体封装技术,特别涉及一种用于倒装工艺封装的新型芯片封装结构。背景技术[0002]随着半导体封装技术的迅速...
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