技术编号:7031763
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种大功率UVLED的芯片集成模块,其包括支架和连接在支架上的若干晶片,所述芯片集成模块还包括封装在支架上的石英玻璃,所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上,每一晶片组中的晶片与相邻的晶片连接且形成串联,本实用新型利用石英玻璃封装,透光率高、耐高温且解决了硅胶封装变黄变雾化碳化的问题;把晶片集成封装,这样可以增加光功率密集度。专利说明 —种大功率UVLED的芯片集成模块[0001]本实用新型涉及固化技术,更具体地说,尤其涉及一种大功率U...
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