一种大功率uvled的芯片集成模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种大功率UVLED的芯片集成模块，其包括支架和连接在支架上的若干晶片，所述芯片集成模块还包括封装在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上，每一晶片组中的晶片与相邻的晶片连接且形成串联，本实用新型利用石英玻璃封装，透光率高、耐高温且解决了硅胶封装变黄变雾化碳化的问题；把晶片集成封装，这样可以增加光功率密集度。
【专利说明】 —种大功率UVLED的芯片集成模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及固化技术，更具体地说，尤其涉及一种大功率UVLED的芯片集成模块。
【背景技术】
[0002]当前印刷行业的固化主要是应用UV汞灯来实现，但是由于汞灯有不节能、寿命短、含汞不环保、产生臭氧，温度高无法印刷热敏原材料、产生对人体有害的紫外光线，逐渐被UVLED替代。UVLED进入中国目前主要是单颗灯珠的形式，然后应用灯珠或者小单元板集成，形成一个发光面。代替汞灯照射UV油墨，实现固化效果。
[0003]但是灯珠集成存在几个方面的问题:
[0004]1、光功率不强，因为每颗灯珠肯定都由支架，有散热片以及正负极，这就决定了灯珠的面积比较大，而一颗一颗灯珠集成，在相对的面积范围内只能集成少量的灯珠，从而光密度不够，所发出的紫外光线不够强烈，无法满足固化油墨对光强的要求。
[0005]2、散热遇瓶颈，灯珠贴在散热板上，散热板后面再通过恒温液态物质冷却，灯珠与散热板之间必须有导热膏固定相连，才能把热量尽快导走，导热膏里存在着粘着剂，影响了导热速度，直接影响散热效果，从而造成LED光衰严重，影响UVLED的使用寿命和效果。
[0006]3、有亮点暗区产生，因灯珠集成，发光点相隔比较远，又是球面发光从而造成散射出来的UV光不均匀，而是有亮点暗区产生，造成不同区域的光强不一致性，从而影响使用效果。
[0007]4、灯珠有黄变、雾化、碳化的现象产生，在实际生产中，因为长期高热高UV辐射，集
[0008]成的灯珠在使用一段时间之后就会出现黄变、雾化、碳化现象，直接影响使用效果和寿命。
实用新型内容
[0009]本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种增加光功率密集度且散热效果佳的大功率UVLED的芯片集成模块。
[0010]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种大功率UVLED的芯片集成模块，其包括支架和连接在支架上的若干晶片，所述芯片集成模块还包括封装在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上，每一晶片组中的晶片与相邻的晶片连接且形成串联。
[0011]所述支架采用铜质材料。
[0012]本实用新型通过所述芯片集成模块还包括封装在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上，每一晶片组中的晶片与相邻的晶片连接且形成串联，本实用新型采用铜质材料的支架，有利于良好散热；利用石英玻璃封装，透光率高、耐高温且解决了硅胶封装变黄变雾化碳化的问题；把晶片集成封装，这样可以增加光功率密集度。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。
[0014]图1是本实用新型芯片集成模块的结构示意图。
[0015]图中:支架1、晶片2、石英玻璃3。
【具体实施方式】
[0016]参阅图1所示，本实用新型揭示一种大功率UVLED的芯片集成模块，其包括支架1、连接在支架I上的若干晶片2以及封装在支架I上的石英玻璃3。
[0017]所述支架I采用铜质材料，即采用5mm厚的纯铜片，这样利于良好散热。
[0018]所述晶片2被分成若干晶片组且平行设置在支架I上。每一晶片组中的晶片2与相邻的晶片2连接且形成串联。即采用全自动固晶机，把晶片2整齐的固定在支架I上，再利用全自动焊线机的金线先把晶片与相邻的晶片串联起来，再通过金线把晶片组的两端连接到支架上。本实用新型将晶片集成封装，可以增加光功率密集度。
[0019]所述石英玻璃3利用特殊封装工艺封装在支架I上，这样避免了晶片以及金线被氧化，也避免了传统硅胶封装变黄变碳化以及不耐高温的弊端。
[0020]本实用新型是基于晶片集成金属焊接玻璃封装技术，能够直接让晶片相连，在一颗灯珠的面积范围内可以贴装6-8颗晶片，最大限度缩小晶片与晶片的距离，从而使光功率达到最大。在相同的发光面内，光功率可以是原来的5到7倍以上。能满足UV油墨固化需要的光辐照强度。该芯片集成模块可以直接恒温液体冷却，减少了灯珠贴装在散热板上的导热环节，使散热效果大大提高，从而提高了 UVLED的使用效果和寿命。本实用新型光线均匀，由于发光点是平面发光并且相距近，散射出来就是一个非常均匀的UV发光面，使用效果极佳。因为使用的是能耐1000度以上的石英封装，从而避免了单颗灯珠的黄变、雾化、碳化的现象出现，能长寿命高效使用UVLED。
【权利要求】
1.一种大功率UVLED的芯片集成模块，其包括支架和连接在支架上的若干晶片，其特征在于:所述芯片集成模块还包括封装在支架上的石英玻璃，所述晶片被分成若干晶片组且平行设置在支架上，每一晶片组中的晶片与相邻的晶片连接且形成串联。
2.如权利要求1所述的大功率UVLED的芯片集成模块，其特征在于:所述支架采用铜质材料。
【文档编号】H01L33/52GK203589023SQ201320774132
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月28日 优先权日:2013年11月28日
【发明者】童泽路 申请人:深圳仁为光电有限公司