技术编号:7031776
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统,主要包括引线排向机构、刮锡膏机构及芯片装填机构;所述引线排向机构主要包括引线排向机、石墨舟及输送带A;所述刮锡膏机构主要包括输送带B、顶出缸、固定平台、顶板及刮锡膏机;所述芯片装填机构主要包括筛选板、真空泵及连接气管;所述石墨舟由引线排向机构中的输送带A输送至刮锡膏机构,再由刮锡膏机构中的输送带B输送至芯片装填机构。本实用新型的优点在于石墨舟由引线排向机构中的输送带A输送至刮锡膏机构,再由刮锡膏机构中...
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