一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统，主要包括引线排向机构、刮锡膏机构及芯片装填机构；所述引线排向机构主要包括引线排向机、石墨舟及输送带A；所述刮锡膏机构主要包括输送带B、顶出缸、固定平台、顶板及刮锡膏机；所述芯片装填机构主要包括筛选板、真空泵及连接气管；所述石墨舟由引线排向机构中的输送带A输送至刮锡膏机构，再由刮锡膏机构中的输送带B输送至芯片装填机构。本实用新型的优点在于：石墨舟由引线排向机构中的输送带A输送至刮锡膏机构，再由刮锡膏机构中的输送带B输送至芯片装填机构，整个过程由输送带输送并且自动对引线进行刮锡膏，无需工作人员运送和刮锡膏，节省下的工作人员可以用作他用，同时工作效率也提高了。
【专利说明】 一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统，具体的说是一种能够实现自动化管理的二极管芯片生产系统。
【背景技术】
[0002]二极管又称晶体二极管，简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。一般来讲，晶体二极管是一个由P型半导体和η型半导体烧结形成的ρ-η结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于Ρ-η结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
[0003]在现有的轴向二极管的生产工艺，其工艺流程为:引线排向一芯片筛选一芯片装填一酸洗一上胶一烘烤一塑封一后固化一电镀一印字测试一外检一包装。
[0004]在进行芯片装填时，目前采用的方式是:工作人员将引线排向机处排好引线的石墨舟搬运至工作台上，再由工作人员先在引线的顶端刷上一层锡膏后，再将筛选好的芯片装填至刷好锡膏的引线上。采用这样的方法进行装填时，人工劳动强度大，而且这一整套流程需要消耗大量的工作人员，同时工作效率也比较低。
【发明内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够实现自动化管理的二极管芯片自动化生产系统。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为:一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统，其创新点在于:主要包括引线排向机构、刮锡膏机构及芯片装填机构；
[0007]所述引线排向机构主要包括引线排向机、石墨舟及输送带Α，在引线排向机的出料口处设置有石墨舟，在石墨舟上均匀分布有若干引线孔；
[0008]所述刮锡膏机构主要包括输送带B、顶出缸、固定平台、顶板及刮锡膏机，所述固定平台位于输送带A的出料口与输送带B的进料口之间，在固定平台内开有容顶板活动的空腔，顶板的下端与顶出缸相连接，顶出缸在未工作时，固定平台与输送带A及输送带B的位置齐平，在顶板的上方设置有刮锡膏机；
[0009]所述刮锡膏机主要包括导轨走台、移动刮锡膏机头,所述移动刮锡膏机头安装在导轨走台上，所述移动刮锡膏机头包括机头行走驱动及定位机构、网板及刮刀，所述移动刮锡膏机头可通过机头行走驱动及定位机构驱动沿导轨走台延伸方向移动并定位，在网板上开有与石墨舟上的引线孔相对应的孔，所述刮刀移动方向与石墨舟输送方向平行；
[0010]所述芯片装填机构主要包括筛选板、真空泵及连接气管，所述筛选板的下端开有与石墨舟上引线孔相配的芯片孔，筛选板的一侧通过连接气管与真空泵相连接；
[0011]所述石墨舟由引线排向机构中的输送带A输送至刮锡膏机构，再由刮锡膏机构中的输送带B输送至芯片装填机构。
[0012]本实用新型的优点在于:石墨舟由引线排向机构中的输送带A输送至刮锡膏机构，再由刮锡膏机构中的输送带B输送至芯片装填机构，整个过程由输送带输送并且自动对引线进行刮锡膏，无需工作人员运送和刮锡膏，节省下的工作人员可以用作他用，同时工作效率也提高了。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统的示意图。
[0014]图2为本实用新型的轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统的印膏机的俯视图。
【具体实施方式】
[0015]如图1所示的示意图可知，本实用新型的二极管芯片自动化生产系统主要包括引线排向机构、刮锡膏机构及芯片装填机构。
[0016]引线排向机构主要包括引线排向机、石墨舟2及输送带Al，在引线排向机的出料口处设置有石墨舟2，在石墨舟2上均匀分布有若干引线孔。
[0017]刮锡膏机构主要包括输送带B6、顶出缸4、固定平台7、顶板3及刮锡膏机5，固定平台7位于输送带Al的出料口与输送带B6的进料口之间，在固定平台7的中部位置开有容顶板3活动的空腔，在顶板3的下端与顶出缸4相连接，顶出缸4在未工作时，固定平台7与输送带Al及输送带B6的位置齐平，在顶板3的上方设置有刮锡膏机5。
[0018]由图2所示的示意图可知,刮锡膏机主要包括导轨走台12、移动刮锡膏机头11,移动刮锡膏机头11安装在导轨走台12上,移动刮锡膏机头11包括机头行走驱动及定位机构21、网板13及刮刀22，移动刮锡膏机头11可通过机头行走驱动及定位机构21驱动沿导轨走台12的延伸方向移动并定位，在网板13上开有与石墨舟2上的引线孔相对应的孔，刮刀22移动方向与石墨舟2的输送方向平行。
[0019]芯片装填机构主要包括筛选板、真空泵及连接气管，筛选板的下端开有与石墨舟上引线孔相配的芯片孔，筛选板的一侧通过连接气管与真空泵相连接。
[0020]在进行芯片装填时，通过引线排向机将排好的引线分布于石墨舟2上，装好引线的石墨舟2由输送带Al输送至固定平台7上，由顶板3将石墨舟2内的引线向上顶出，通过刮刀22将网板13上的锡膏从网板13上的孔刮至石墨舟2的引线的顶端，顶板3再下行，引线掉落至石墨舟2内，再由输送带Al上输送的石墨舟将因此刮锡膏完成石墨舟顶至输送带B6上，通过输送带B6输送至芯片装填机构，由工作人员利用筛选板将芯片装填至刷好锡膏的石墨舟2上。
[0021]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统，其特征在于:主要包括引线排向机构、刮锡膏机构及芯片装填机构； 所述引线排向机构主要包括引线排向机、石墨舟及输送带A，在引线排向机的出料口处设置有石墨舟，在石墨舟上均匀分布有若干引线孔； 所述刮锡膏机构主要包括输送带B、顶出缸、固定平台、顶板及刮锡膏机，所述固定平台位于输送带A的出料口与输送带B的进料口之间，在固定平台内开有容顶板活动的空腔，顶板的下端与顶出缸相连接，顶出缸在未工作时，固定平台与输送带A及输送带B的位置齐平，在顶板的上方设置有刮锡膏机； 所述刮锡膏机主要包括导轨走台、移动刮锡膏机头，所述移动刮锡膏机头安装在导轨走台上，所述移动刮锡膏机头包括机头行走驱动及定位机构、网板及刮刀，所述移动刮锡膏机头可通过机头行走驱动及定位机构驱动沿导轨走台延伸方向移动并定位，在网板上开有与石墨舟上的引线孔相对应的孔，所述刮刀移动方向与石墨舟输送方向平行； 所述芯片装填机构主要包括筛选板、真空泵及连接气管，所述筛选板的下端开有与石墨舟上引线孔相配的芯片孔，筛选板的一侧通过连接气管与真空泵相连接； 所述石墨舟由引线排向机构中的输送带A输送至刮锡膏机构，再由刮锡膏机构中的输送带B输送至芯片装填机构。
【文档编号】H01L21/67GK203631504SQ201320774489
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】赵宇 申请人:如皋市大昌电子有限公司