技术编号:7032257
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装用绷片装置,包括绷片底座和下压盖板,所述绷片底座内部设置有第一空腔,所述绷片底座上设置有绷片承载凸环,所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔,所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同,所述绷片承载凸环的外径小于所述绷片底座的外径,所述下压盖板通过铰链和所述绷片底座相连,所述下压盖板和所述绷片底座相配合,所述下压盖板内部设置有第三空腔,所述第三空腔的直径大于所述承载部凸环的外径,所述下压盖板通过所述第三空腔套设在所述绷片承载凸环上。...
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