一种半导体封装用绷片装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体封装用绷片装置，包括绷片底座和下压盖板，所述绷片底座内部设置有第一空腔，所述绷片底座上设置有绷片承载凸环，所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环的外径小于所述绷片底座的外径，所述下压盖板通过铰链和所述绷片底座相连，所述下压盖板和所述绷片底座相配合，所述下压盖板内部设置有第三空腔，所述第三空腔的直径大于所述承载部凸环的外径，所述下压盖板通过所述第三空腔套设在所述绷片承载凸环上。本实用新型的有益效果在于，提供一种结构简单、安全可靠、工作效率高以及绷片范围大的半导体封装用绷片装置。
【专利说明】一种半导体封装用绷片装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体封装用绷片装置。
【背景技术】
[0002]在半导体封装粘片工序中，绷片结构是粘片设备上非常重要的一个硬件配置，绷片结构的完善性，对粘片的效率和质量起着一个先导作用。
[0003]传统的绷片装置，使用前必须先将芯片的圆片通过圆片扩张结构进行扩张。扩张时先将圆片固定在两个内嵌的塑料圆环内，再将圆环放置在圆片扩张结构内，然后才能进行粘片；该类型的绷片结构不但占用了人力，增加了工序，同时由于该绷片环是塑料结构，不能使用半导体封装粘片领域中通用的金属换片环，另外，该绷片结构最多只能生产出5英寸的圆片，大于5英寸，例如6英寸的圆片无法作业；同时，目前已有的绷片装置在作业过程中易滑动，导致圆片绷开不均匀从而造成芯片的位置不够精确等缺陷。
实用新型内容
[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本实用新型的目的在于解决现有技术的缺陷，提供一种结构简单、安全可靠、工作效率高以及绷片范围大的半导体封装用绷片装置。
[0005]本实用新型提供了一种半导体封装用绷片装置，包括绷片底座和下压盖板，所述绷片底座内部设置有第一空腔，所述绷片底座上设置有绷片承载凸环，所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环的外径小于所述绷片底座的外径，所述绷片承载凸环用于支撑划片环；所述下压盖板通过铰链和所述绷片底座相连，所述下压盖板和所述绷片底座相配合，所述下压盖板内部设置有第三空腔，所述第三空腔的直径大于所述绷片承载凸环的外径，所述下压盖板通过所述第三空腔套设在所述绷片承载凸环上。
[0006]进一步，还包括分别与所述绷片底座和所述下压盖板相配合的多个锁扣装置，用于将所述下压盖板锁紧在所述绷片底座上。
[0007]进一步，所述绷片底座设置有互相对称且向外突出的两个外延部。
[0008]进一步，多个所述锁扣装置包括左右对称设置的两个锁扣装置。
[0009]进一步，所述锁扣装置包括相互配合的锁环和卡扣，所述锁环设置在所述绷片底座的外延部上，所述卡扣设置在所述下压盖板的相应位置上。
[0010]进一步，所述下压盖板内部设置的第三空腔的直径大于6英寸。
[0011]本实用新型具有的优点和有益效果为:本实用新型的半导体封装用的绷片装置包括，作业过程稳定可靠，圆片绷开更充分；同时，所述半导体封装用的绷片装置结构简单，作业效率更高，另外，所述半导体封装用的绷片装置还包括锁紧装置，所述锁紧装置设置在多个所述锁紧孔中，用于将所述下压盖板上盖锁紧在所述下压盖板上，所述下压盖板在作业过程中不易滑动，圆片绷开更均匀从而使芯片的定位更加精确不会出现歪斜的现象。【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实施例的半导体封装用绷片装置的剖视结构示意图；
[0013]图2为本实施例的半导体封装用绷片装置与划片环配合的结构示意图；
[0014]图3为本实施例的半导体封装用绷片装置的俯视结构示意图；
[0015]图4为本实施例的半导体封装用绷片装置中下压盖板的放大剖视结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将参照附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0017]如图1、图2、图3以及图4所示:本实用新型实施例的一种半导体封装用绷片装置，包括绷片底座I和下压盖板2，所述绷片底座I内部设置有第一空腔，所述绷片底座I上设置有绷片承载凸环3，所述绷片承载凸环3内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环3的外径小于所述绷片底座I的外径，所述绷片承载凸环3用于支撑划片环8，所述划片环上设置有圆片；所述下压盖板2通过铰链(图中省略)和所述绷片底座I相连，所述下压盖板2和所述绷片底座I相配合，所述下压盖板2内部设置有第三空腔，所述第三空腔的直径大于所述绷片承载凸环3的外径，所述下压盖板2通过所述第三空腔套设在所述绷片承载凸环3上，可精确牢固的的固定划片环8，从而保证设置在所述划片环8上的圆片绷开均匀。
[0018]作为上述实施例的优选实施方式，所述半导体封装用绷片装置还包括分别与所述绷片底座I和所述下压盖板2相配合的多个锁扣装置，用于将所述下压盖板2锁紧在所述绷片底座I上，保证划片环8在作业过程中不宜滑动，提高了该半导体封装用绷片装置作业的精确性。
[0019]作为上述实施例的优选实施方式，所述绷片底座I设置有互相对称且向外突出的两个外延部6。
[0020]作为上述实施例的优选实施方式，多个所述锁扣装置包括左右对称设置的两个锁扣装置。
[0021]作为上述实施例的优选实施方式，所述锁扣装置包括相互配合的锁环4和卡扣5，所述锁环4设置在所述绷片底座I的外延部6上，所述卡扣5设置在所述下压盖板的相应位置上，所述锁环4和卡扣5结构简单，便于后期更换，同时可将所述下压盖板2锁紧在所述绷片底座I上，提高了作业的精确性。
[0022]作为上述实施例的优选实施方式，所述下压盖板2内部设置的第三空腔的直径大于6英寸，从而可保证该半导体封装用的绷片装置最大可进行不小于6英寸圆片的绷片，划片环作业的范围提高，提高了设备的利用率，降低了企业的生产成本。
[0023]作为上述实施例的优选实施方式，所述下压盖板2可为金属下压盖板，提高了下压盖板的互换性，便于后期的更换以及维修。
[0024]最后应说明的是:以上所述的各实施例仅用于说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种半导体封装用绷片装置，其特征在于，包括: 绷片底座，所述绷片底座内部设置有第一空腔，所述绷片底座上设置有绷片承载凸环，所述绷片承载凸环内部设置有第二空腔，所述第二空腔的直径与所述第一空腔的直径相同，所述绷片承载凸环的外径小于所述绷片底座的外径，所述绷片承载凸环用于支撑划片环； 下压盖板，所述下压盖板通过铰链和所述绷片底座相连，所述下压盖板和所述绷片底座相配合，所述下压盖板内部设置有第三空腔，所述第三空腔的直径大于所述绷片承载凸环的外径，所述下压盖板通过所述第三空腔套设在所述绷片承载凸环上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片装置，其特征在于，还包括分别与所述绷片底座和所述下压盖板相配合的多个锁扣装置，用于将所述下压盖板锁紧在所述绷片底座上。
3.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片装置，其特征在于，所述绷片底座设置有互相对称且向外突出的两个外延部。
4.根据权利要求2所述的半导体封装用绷片装置，其特征在于，多个所述锁扣装置包括左右对称设置的两个锁扣装置。
5.根据权利要求4所述的半导体封装用绷片装置，其特征在于，所述锁扣装置包括相互配合的锁环和卡扣，所述锁环设置在所述绷片底座的外延部上，所述卡扣设置在所述下压盖板的相应位置上。
6.根据权利要求1所述的半导体封装用绷片装置，其特征在于，所述下压盖板内部设置的第三空腔的直径大于6英寸。
【文档编号】H01L21/67GK203733766SQ201320789209
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年12月5日 优先权日:2013年12月5日
【发明者】吴斌 申请人:南通华隆微电子有限公司