技术编号：7033467
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提出一种双面发光的LED封装器件，其包括支架和两组芯片，所述支架具有相对的第一表面和第二表面，所述两组芯片分别位于所述支架的第一表面和第二表面，所述支架的侧面设有用于结合散热结构的沟槽阵列。该LED封装器件支架的两个表面分别设有发光芯片，提高了支架的空间利用率，使其结构紧凑。而且，通过该沟槽阵列的凹凸结构，增加支架与外部散热结构的接触面积，如在沟槽阵列与散热结构之间填充有导热胶，可提高支架与导热胶以及散热结构的结合力，降低热阻，提高散热效率。专利...
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